n450处理器怎么样（通用20篇）

Au1200处理器系统架构详细介绍

在已有很多PMP产品中，D1(720×480)内容必须转换成低比特率和高分辨率，因为PMP或者不具有媒体处理能力来再现完全尺寸/速率的内容，或者所需功率太高。代码转换需要占用很大的处理性能资源，即使对于具有强大CPU的桌面电脑来说也是如此，往往余留下的CPU资源对于处理其他任务来说非常有限。例如，当前MPEG-2内容相当丰富，但是电池供电的手持设备并不能播放这些未经代码转换的内容，因为这些内容占用太多的处理器资源。

图为：Au1200处理器和其硬件组成模块框图

AMD Au1200处理器设计团队考虑了系统级芯片的固有特性，特别是支持低成本高性能的手持多媒体播放器。设计目标要求设计团队开发出低功率/高性能的单芯片方案，它不需要PC(或其它设备)进行内容的代码转换。这种方案必须支持MPEG-2、MPEG-4、WMV9、H.263和DivX的D1视频解码，能扩展到1,024×768。运行特性必须满足在进行多媒体播放应用时大约300mW 400MHz的性能。这种解决方案必须提供在标准开发环境中的一种简单编程模型，避免了DSP的复杂性，提供足够的应用性能余量，能支持更好的用户体验。另外还必须保持小的物理尺寸。

媒体加速引擎

高质量MPEG/WMV视频内容解码的运算需求超过了低功率/高性能处理器的性能，因此AMD设计团队开发了一种能解码流行的基于块的视频格式的硬件加速单元。

去除代码转换步骤很有意义，这样可以将开发精力用在满足解决视频解码上。因为流行的MPEG/WMV9/H.263每种格式代表一种建立完善的标准，这些标准还能用作实际的测量基准，能对成功的全尺寸全帧速率视频的重现进行测量。

媒体加速引擎与MIPS32处理器内核进行匹配，是一种低功耗、低成本的硬件解决方案，不再需要任何的内容代码转换。在视频解压缩的过程中，内核处理器只需要将可变长解码(VLD)数据传递到媒体加速引擎(MAE)。

MAE自动执行反量化、直接余弦逆变换、运动补偿、WMV9叠加平滑处理和数据块解体处理、色彩空间变换、缩放以及过滤任务，这些一般会占用很大部分的CPU时间。这种分工不仅使内核从完全解码压缩的视频工作中解脱出来，还额外增加了MAE的多用性。因为MAE的运行是依据从内核得到的VLD数据，Au1200处理器非常适合对多种基于块的视频格式解码

保持高的带宽和小的物理尺寸

图为：Au1200处理器内核/MAE视频解压缩

MAE/内核处理器系统级芯片解决了流行视频格式解码能力的最初始问题。然而，为满足PMP使用模式对低功耗的需求以及为了保持必要的带宽、小的物理尺寸以及因此更低的开发成本，还有很多工作需要做。

以下架构和功能块扩充了Au1200内核处理器的功能。其中一些加速了视频解码处理、增加了应用性能余量，一些则支持内容的可访问性，另一些确保了与尽可能多外围器件的兼容性。

1. 可伸缩的统一存储器架构；

2. DDR控制器和视频子系统存储器架构；

3. 基于描述符的DMA控制器；

4. 一个相机接口模块；

5. LCD控制器；

6. 一个静态总线控制器；

7. 加密引擎；

8. 节电工作模式。

与AMD Alchemy系列的其它处理器一样，Au1200处理器可运行Windows CE、Linux和其它操作系统，产生的功耗很低。

锐龙R5-1400是AMD今年装机的大热门，也是锐龙5系列处理器中最便宜的一款，那么锐龙R5-1400处理器搭配什么显卡好?这里为大家分析下。

锐龙R5-1400

R5-1400处理器基于AMD全新Zen架构，采用先进的14nm制程，功耗仅65W，基于四核八线程设计，并采用不锁屏设计，支持超频。默认主频3.5Ghz，拥有2M二级缓存和8M三级缓存，无内置核心显卡，需要针对搭配独立显卡，主打中端主流游戏用户群体。

性能方面

R5-1400虽然是目前最便宜的R5系列处理器，不过配备四核八线程、8M三级缓存，规格接近Intel酷睿i7处理器，只不过主频偏低，单核表现相对一般。R5-1400综合性能其实是与对手的Intel酷睿i5 7500相当的，具备多核优势、支持超频优势，但单核偏弱。

2017年，新一轮的智能手机大战正在徐徐拉开，而作为基础平台的应用处理器，也面临新一轮的激战，但还没有真正交手，高下已经立判了。

高通的骁龙835无比强势，几乎横扫全球各大手机品牌，三星、小米、索尼、乐视等等的新品都已经曝光，继续上演旗舰垄断局面已是必然。

虽然三星和台积电的10nm工艺都传出良率不佳消息，但是骁龙835似乎并未受到影响，老客户满意度明显提升，新客户接单量也创造新高，第二季度即可大批量交货。

同时，高通对于骁龙835平台的支持明显更给力，软件、固件都在持续更新。

联发科苦心打造的全球十核心Helio X30虽然很有噱头，比如第一个三丛簇三架构设计，但一则据传性能不理想，和骁龙835完全不是一个档次，二则台积电10nm工艺良率更低，Helio X30迟迟无法量产。

迄今为止，尚无一家知名手机品牌采纳Helio X30，有消息称小米、乐视都已经放弃，看样子只能期待魅族了。

业内人士认为，骁龙835平台的表现明显胜出，加之全球智能手机行业趋于成熟，手机厂商肯定都是以稳妥为主，骁龙835已经稳赢。

日前还有消息称，联发科将在台积电7nm工艺时代推出首个12核心手机处理器……

在此前的传闻中，高通今年会推出一款全新的中端处理器骁龙660。据说小米旗下的红米新机就准备搭载该处理器，而OPPO/VIVO今年的主打机型应该也不会考虑骁龙835，说不定也会采用骁龙660。

规格方面，骁龙660将会取代骁龙652/653，采用三星14nm工艺制造，集成八个高通自主的Kyro CPU核心，四大四小组合，主频分别为2.2GHz、1.9GHz，同时集成Adreno 512 GPU，支持双通道LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、X10 LTE基带。

看起来骁龙660的规格是相当强悍的是，只是制造工艺不如骁龙835，而且GPU、基带档次略低一些，CPU部分甚至并没有太大的差距。

今天，网友@哔哩哔哩科技在微博上曝光了一组疑似骁龙660的跑分，从成绩来看，这部疑似骁龙660测试机的安兔兔总成绩为105576分，3D得分30827、UX得分35700、CPU德丰31982，RAM得分7067。

注意这只是工程机的成绩而已，理论上未来正式版跑分在厂商优化之后还会进一步的加强。

这个成绩是什么档次呢？虽然赶不上骁龙821/麒麟960等现有的旗舰处理器，但吊打麒麟950、十核联发科Helio X20还是没有任何问题的。

换句话也就是说，骁龙660的性能表现完全没有任何问题，在14nm工艺的加持下，功耗/发热应该也不存在什么瓶颈，不火没道理。

苹果a7处理器指的是iPhone 5s手机。外观方面，iPhone 5s采用了坚固的蓝宝石玻璃设计，提供了深空灰色、银色、香槟金等版本机身配色。屏幕方面，iPhone 5s搭载了4.0英寸的 Multi-Touch 显示器，且配备Retina Display。

苹果a7处理器什么手机

苹果a7处理器是iPhone 5s手机。

在外观方面，iPhone 5s材质采用了坚固的蓝宝石玻璃设计。Home键的外侧拥有一圈感应光环，可以用来唤醒指纹识别。此外还提供了深空灰色、银色、香槟金版本机身。

在尺寸方面，iPhone 5s手机尺寸为(长度、宽度、厚度)123.8mm ×58.6mm ×7.6mm，重量为112克，和之前的iPhone 5基本保持一致。屏幕方面，苹果iPhone 5s搭载了4.0英寸的 Multi-Touch 显示器，配备Retina Display。分辨率为1136 × 640，像素密度达326 PPI。

上述就是关于苹果a7处理器是什么手机的内容介绍了，希望能对小伙伴们有所帮助。

电脑处理器TDP是什么意思?电脑处理器功耗是什么意思?下面电脑组装知识网小编给大家带来电脑硬件之处理器的TDP和功耗知识介绍，帮助大家更好的了解电脑处理器。

电脑硬件之处理器的TDP和功耗知识介绍：

一、TDP究竟什么?

1、首先小编先说说热功耗规划TDP，这个TDP是缩写，全称为Thermal Design Power，精确的翻译应为散热规划功率。

2、它的含义是当芯片达到最大负荷的时候〔单位为瓦(W)〕热量释放的指标，是电脑的冷却系统必须有能力驱散热量的最大限度，但不是芯片释放热量的功率。

3、TDP是处理器电流热效应以及处理器工作时产生的单位时间热量。TDP功耗通常作为电脑主板规划、笔记本电脑散热系统规划的散热/降耗规划参考指标。

4、TDP越大，表明处理器在工作时会产生的单位时间热量越大。对于散热系统来说，就需要将TDP作为散热能力规划的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。

5、简言之，就是说这个指标是指处理器在典型功耗下“可以”散发的热量计量，用以给散热系统规划做参考。但是，它也直接和功耗紧密相关，毕竟功耗高了发热自然也更大。但是绝对不可以把TDP和功耗划等号。

二、功耗是怎么回事?

1、功耗(功率)实际上是处理器的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以，处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

2、处理器的功耗很大程度上是对主板和电源提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流。

3、很久以前，处理器的功耗其实是恒定的，从开机加电的那一刻就稳定消耗，基本没有变化。不过随着移动处理需要的发展，对处理器的功耗也提出了更苛刻的要求，从而能够放进笔记本电脑运用更长时间。

4、因此像动态频率之类的技术就应运而生了，桌面空载待机的时候，处理器的电压动态调节，包括倍频也降低，以最小消耗支撑系统运行，复杂的计算任务来了，处理器立即调用资源，相应提升了电力消耗，功耗随之增长。

5、所以很大程度上，你很难对现在处理器的实际功耗给出一个定论，比如它就是XX W的，这显然不现实。

简单总结一下，功耗是功耗，并不是TDP。TDP热功耗规划则是依托于处理器功耗生热的散热规划规范参考，这样更容易理解一些。

电脑硬件之处理器的TDP和功耗知识介绍到这里就结束了，如果你还想了解更多的电脑知识，可以关注电脑组装知识网。

处理器缓存缓存(Cache)大小是CPU的重要指标之一，其结构与大小对CPU速度的影响非常大。简单地讲，缓存就是用来存储一些常用或即将用到的数据或指令，当需要这些数据或指令的时候直接从缓存中读取，这样比到内存甚至硬盘中读取要快得多，能够大幅度提升CPU的处理速度。

所谓处理器缓存，通常指的是二级高速缓存，或外部高速缓存。即高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM(Dynamic RAM)之间的规模较小的但速度很高的存储器，通常由SRAM（静态随机存储器）组成。用来存放那些被CPU频繁使用的数据，以便使CPU不必依赖于速度较慢的DRAM（动态随机存储器）。L2高速缓存一直都属于速度极快而价格也相当昂贵的一类内存，称为SRAM(静态RAM)，SRAM(Static RAM)是静态存储器的英文缩写。由于SRAM采用了与制作CPU相同的半导体工艺，因此与动态存储器DRAM比较，SRAM的存取速度快，但体积较大，价格很高。

处理器缓存的基本思想是用少量的SRAM作为CPU与DRAM存储系统之间的缓冲区，即Cache系统。80486以及更高档微处理器的一个显著特点是处理器芯片内集成了SRAM作为Cache，由于这些Cache装在芯片内，因此称为片内Cache。486芯片内Cache的容量通常为8K。高档芯片如Pentium为16KB，Power PC可达32KB。Pentium微处理器进一步改进片内Cache，采用数据和双通道Cache技术，相对而言，片内Cache的容量不大，但是非常灵活、方便，极大地提高了微处理器的性能。片内Cache也称为一级Cache。由于486，586等高档处理器的时钟频率很高，一旦出现一级Cache未命中的情况，性能将明显恶化。在这种情况下采用的办法是在处理器芯片之外再加Cache，称为二级Cache。二级Cache实际上是CPU和主存之间的真正缓冲。由于系统板上的响应时间远低于CPU的速度，如果没有二级Cache就不可能达到486，586等高档处理器的理想速度。二级Cache的容量通常应比一级Cache大一个数量级以上。在系统设置中，常要求用户确定二级Cache是否安装及尺寸大小等。二级Cache的大小一般为128KB、256KB或512KB。在486以上档次的微机中，普遍采用256KB或512KB同步Cache。所谓同步是指Cache和CPU采用了相同的时钟周期，以相同的速度同步工作。相对于异步Cache，性能可提高30%以上。

intel处理器缓存一览

目前，PC及其服务器系统的发展趋势之一是CPU主频越做越高，系统架构越做越先进，而主存DRAM的结构和存取时间改进较慢。因此，缓存（Cache）技术愈显重要，在PC系统中Cache越做越大。广大用户已把Cache做为评价和选购PC系统的一个重要指标。

电脑几乎是工作学习和娱乐的必备产品，每个用户根据自身的实际需要不同对机器有不同的要求，于是很多用户选择自己组装电脑或者自己对电脑进行改装，一款合适的处理器看可以提高电脑的运行速度，让使用更加流畅，为用户节省更多的时间, i3处理器的配置是目前比较先进的，下面三款是最近热门的产品，一起来了解一下吧。

Intel 酷睿i3 6100

Intel酷睿i3 6100是一款面向入门级用户的产品，较高的主频，双核四线程，即使面对多任务处理和大型单机游戏都“面不改色”，Intel酷睿i3 6100在经销商的促销价为695元。

Intel酷睿i3 6100处理器基于Skylake架构设计，接口当然是最新的 LG A 1151，配备一款B150系列主板来搭建网游平台是非常合适的。默认主频为3.7GHz，虽然不是很高，但也足以应对日常办公游戏的要求了。Intel酷睿i3 6100双核心四线程设计让它动力十足，集成的核心显卡能支持4K超高清视频输出，强劲的动力并没有带来更高的能耗，其热设计功率仅51W。

Intel 酷睿i3 4170

Intel 酷睿i3 4170是一款性能级的处理器，可以获得更好的游戏性能，流畅运行主流级网游非常轻松，Intel 酷睿i3 4170在经销商的促销价为769元。

Intel 酷睿i3 4170基于Haswell架构设计，LGA 1150接口，22nm制程，双核心四线程，主频为3.7GHz，比4160提升0.1GHz，功耗提升至55W。支持最大32G DDR3 1600MHz内存，完全可以满足网游用户的需求。Intel 酷睿i3 4170同样集成了Intel HD4400显示核心，可以在不搭载独立显卡的情况下提供图形支持，更好的选择当然是搭配一款千元级独显，这款处理器就表现很完美，值得购买。

Intel 酷睿i3 3220

Intel 酷睿i3-4130是一款面向入门级用户的高性价比处理器，采用双核心四线程设计，默认主频高达3.4GHz，性能不俗，搭配B85主板配合千元级独立显卡，足够流畅运行各种网络游戏，一般的单机游戏也能应付。目前这款处理器报价665元，想要组建网游平台的玩家不要错过。

Intel 酷睿i3-4130采用22纳米工艺制程，插槽类型为LGA 1150，处理器默认主频高达3.4GHz，原生内置物理双核心，支持超线程技术可实现四线程同时处理任务。同时，该处理器带有3MB三级高速缓存，使得CPU在调用数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。内存方面支持双通道DDR3 1600MHz频率的内存，使得系统在数据读取方面迅速，以避免在CPU在数据调用时造成的性能瓶颈。

这三款处理器之所以销量很高，主要是因为他们的性能非常的优越，不仅系统参数十分的观，硬件配置也选用合理，大大的提高了运行速度，而且价格都很低廉，不足千元，性价比都是很好的，很多用户在建立游戏平台时都选择其中的产品，如果是日常需要那就更不用担心了，完全可以放心购买，让你的电脑焕然一新。

是的，A13处理器的神经网络引擎拥有8个核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%。

苹果11是a13处理器吗

iPhone11手机搭载的是苹果A13仿生处理器。A13的神经网络引擎拥有8个核心，速度最高可提升20%，能耗最多可降低15%，为三摄系统、面容ID、增强现实类app和更多功能提供支持。

除此之外，在电池方面，iPhone 11相较于iPhone XR续航再延长1小时。而充电方面，苹果表示30分钟最多可充至50%电量，不过需单独购买使用18瓦或更大功率的电源适配器。

上述就是关于苹果11是a13处理器吗的内容介绍了，希望能对小伙伴们有所帮助。

我们常用的电脑看到CPU一般有I3、I5、I7，那么什么是酷睿i7处理器，i7处理器怎么样？酷睿i7是一款45nm的四核处理器，处理器拥有8MB三级缓存，支持三通道 DDR3内存。处理器采用LGA 1366针脚设计，支持第二代超线程技术，也就是处理器能以八线程运行。根据网上流传的测试，同频Core i7比Core 2 Quad性能要高出很多。基于全新Nehalem架构的新一代桌面处理器将沿用“Core”(酷睿)名称，命名为“Intel Core i7”系列，至尊版的名称是“Intel Core i7 Extreme”系列。

对比以前的处理器，i7处理器怎么样？1、更新制程。制造工艺的改进理论上可以带来功耗的降低，使得产品的默认时钟频率可以更高，直接提升性能。同时如果在更新制造工艺的同时对微架构进行细微的调整，那么产品的性能也会得到提升。2、更新微架构。从奔腾4时代的NetBurst切换到Core架构后的Intel，一举击败了曾经风光一时的K8架构，帮助Intel重新登上性能王宝座。Core i7虽然商标名称仍然为酷睿，但产品的架构已经从Core更新为Nehalem，并且仍然采用高-K材料设计的45纳米制程打造，因此在性能上的表现值得期待。

LGA 775散热器全废Nehalem针脚有变化自Intel“9”系列主板芯片组开始，CPU针脚被移植到了主板上，改为触点式封装的LGA 775处理器可以非常有效地避免在运输过程中出现损伤。Core架构发布以后，这种封装方式被延续下来，而所有酷睿2处理器也采用LGA 775阵脚，与上一代的奔腾4、奔腾D接口完全兼容。但到了Nehalem架构虽然也延续了触点式封装，但却将产品的针脚更改为LGA 1366和LGA 1160（不久前有传言又改为LGA 1156），其中LGA 1366处理器面积由原来的37.5mm*37.5mm提升为42.5mm*45mm。代号为Bloomfield的四核心Core i7处理器全部产品会采用LGA 1366封装，针对主流市场的桌面级四核心处理器Lynnfield以及Cleaksfield将会采用LGA 1160（也可能是LGA 1156），而未来整合GPU功能的代号为Havendale的桌面双核产品则将在更晚时候发布，同样采用LGA 1160封装，不过接口定义可能与Lynnfield有些不同，因此可能相关主板不会兼容。采用LGA 1366和LGA 1160（LGA 1156）接口后，主板的孔距直接提升为80mm和75mm，因此LGA 775平台的散热器无法兼容最新平台，虽然这种设计为主板及散热器厂商带来了一些麻烦，但通过接口的差异化设计，Intel将顶级玩家与主流用户直接分离出来，一定程度上有助于后续服务的针对性进行。

为何只有133外频？ QPI总线替代FSB由于采用了全新的微架构设计，Core i7的规格相比以前有了大幅度改变。其首批上市的型号中最高端的Extreme 965主频达到3.2GHz，与上代产品QX9770持平，但却采用了133MHz*24这种低外频、高倍频的设计，与QX9770 400MHz*8的方式完全不同。我们知道，依赖于FSB总线传输，Intel 奔腾4、酷睿2 处理器都非常依赖处理器外频，为何这次的旗舰级产品外频却只有133MHz呢？因为Nehalem架构采用了全新的QPI总线。随着处理器核心数量的增多，继续公用一条FSB总线显然已经力不从心，为了改变FSB的瓶颈，Intel Nehalem架构采用了类似于Hyper-Transport总线的全新数据传输总线Quick Path Interconnect，让其与内存直接交换数据。QPI总线的连接方式更加灵活，它可以将处理器的每颗核心分割为独立的小块，每个核心之间也可以通过QPI总线进行连接，根据市场定位，QPI总线的条数会进行调整。目前桌面级CPU的QPI总线为1条，但服务器级别的Nehalem处理器则会配备2条甚至4条QPI连接，因此QPI总线的引入让Intel在服务器领域的竞争力大大加强。与竞争对手相比，Intel桌面级处理器的QPI总线频率最高可达6.4GT/s，即使是定位非旗舰的Core i7 920和940，也具备4.8GT/s频率。QPI每个方向的的位宽可以为5、10、20bit，因此每个方向的QPI连接宽度可提供12-16GB/s带宽，这样一来一条QPI连接的带宽可以达到24-32GB/s。第一批Nehalem处理器使用了20bit的连接位宽，提供了大约25.6GB/s的数据传输能力，从理论上超越了竞争对手所采用的HyperTransport 3.0。QPI总线的引入也使得Intel可以更加保守地设定处理器外频，将巨大的超频空间留给玩家，因为一旦采用高倍频设置，即便是小幅度的外频提升也会让CPU的时钟频率得到飞跃！

本文首先介绍了世界首款千核处理器，其次阐述了千核CPU构架及效率，最后介绍了千核处理器价格及发展，具体的跟随小编一起来了解一下。

千核CPU简介

千核处理器是指内置1000个核心的CPU处理器。在测试中，FPGA芯片每秒能处理50GB的数据，处理速度大概相当于当前台式机的20倍。但能耗却相当低。这种处理器还只是初期概念验证研究，用于实际还为时尚早。

世界首款千核处理器

美国加州大学戴维斯分校的科学家研制出一款包含1000个核心的中央处理器（CPU）。这块处理器包含6.21亿个晶体管，每秒可完成1.78万亿次运算，被认为是迄今核心数量最多的CPU。

这1000个处理器中，每一个都可以单独工作，所以这块芯片特别适合密集任务比如加密或者天气预报。它还采用了一种低能耗设计，一颗AA电池即可驱动。

因为每个处理器都可以独立运行或关闭，它在执行指令上比现在的笔记本要快100倍，根据来自加州大学戴维斯分校和IBM的研发者介绍。它的名字就叫做千核，顾名思义。

现在的高端智能手机已经有了四核或者八核处理器，所以我们说的这种芯片在内核数量上超过了它们100倍。

内核愈多，你就可以同时进行更多的任务，虽然这对玩朋友圈或者听歌没什么影响，但是它可以显著提升超级计算机级别的处理过程。

首席研究者Bevan Baas：“就我们所知，这是世界上第一块千核处理器，它也是大学所研发过的钟速最快的处理器。”

今天的笔记本CPU都是基于14纳米级别的，但是这个千核处理器却是基于原来的32纳米级技术。基本上说，数字越小，同样大小的地方就能放进去更多的晶体管——也就是说千核处理器还有提升的空间，尽管现在里面已经密密麻麻放入了6.21亿个晶体管了。

根据早先Baas和他的团队的研究，还从未有过“多核”处理器达到了300这个数字，更不用说1000了。不幸的是，这种类型的芯片通常都是用作科研使用，所以大家就不要期待下一代的苹果笔记本会采用它了。

现在横向对比一下，目前全球最快的电脑的芯片是260核，但是它有着41000块这样的芯片，所以总的就有1066万个处理器可以进行大型运算任务。但是有得必有失，比如他们就无法用一颗AA电池来运行超级计算机。

千核CPU构架

英国格拉斯哥大学的韦姆·范德堡韦德（Wim Vanderbauwhede）及其在麻省大学洛维尔校区的同行开发了一款集成逾1000个内核的处理器。

研究人员采用了一种名为“现场可编程门阵列”（以下简称“FPGA”）的芯片，使得微晶片就像都含有数百万个晶体管一样，而晶体管则是任何电路的基本组成部分。不过，FPGA芯片可由用户安装到特定电路，它们的功能不是在出厂时就设定好的。这样一来，用户可以将晶体管划分成一个个“小群体”，要求每个“小群体”完成不同的任务。

通过在FPGA芯片内创建逾1000个微电路，研究人员便将这个芯片变成了1000个内核的处理器——每个内核都可以遵照自己的指令工作。在测试中，FPGA芯片每秒能处理5GB的数据，处理速度大概相当于当前台式机的20倍。 但能耗却相当低。

千核CPU效率

虽然当前市场上销售的电脑大多数内核超过一个，可以同时实施不同任务，但传统多核处理器只能共用一个存储源，这降低了运算速度。范德堡韦德的研究团队给每个内核分配一定量的专用存储空间，从而加快了多核处理器的运算速度。

研究人员利用开发的1000内核处理器运行一个与MPEG格式视频文件相关的算法，每秒能处理50GB的数据，相当于当前顶级台式机的约20倍。FPGA没有应用在标准的计算机上，原因是对FPGA芯片编程相当困难。

千核处理器多少钱啊

千核处理器目前没有投入量产，所以具体的价格暂未知晓。虽然没有千核处理器可以购买，小编推荐几款性能较好的处理器给大家。

1、Intel Xeon E5-2697 v2，现如今市场价为16233元人民币。它的生产工艺是22纳米，主频为2.7GHz，十二核的核心数量。

2、Intel Core i7-4960X，现如今市场价为7699元人民币。酷睿i7的CPU系列，主频为3.6GHz，六核的核心数量。

3、Intel Xeon E5-2680，现如今市场价为9800元人民币。它的生产工艺是32纳米，主频为2.7GHz，八核的核心数量。

4、Intel Core i7-3960X，现如今市场价为6850元人民币。酷睿i7的至尊CPU系列，，主频为3.3GHz，六核的核心数量。

5、Intel Core i7-4790K，现如今市场价为2180元人民币。酷睿i7的CPU系列，主频为4.4GHz，四核的核心数量。

千核处理器的发展

千核处理器只是初期概念验证研究，范德堡·韦德的研究团队试图展示对FPGA编程的便捷方式的研究，令其超高速处理的潜力可以更为广泛地应用于未来的运算器和电子设备上。虽然现有许多技术充分使用FPGA芯片，如等离子电视、液晶电视和电脑网络路由器，但它们在标准台式机上的应用却十分有限。

但是，包括英特尔和ARM在内的一些厂商已经宣布将开发集成传统CPU与FPGA芯片的微晶片。因此，研究团队认为此类处理器会得到更广泛的应用，有助于在今后几年进一步提升电脑的运算速度。

从理论上来看，Intel将能够在8-10年推出拥有1000核心的类似于SCC的处理器。虽然图形处理器的处理单元已经超过了4000个，但是图形处理器不能够运行操作系统或者有效解决真正的复杂问题。

a11处理器和骁龙835处理器谁更好?相信小伙伴们一定很好奇，下面小编为大家带来了a11处理器和骁龙835处理器跑分对比详细介绍，感兴趣的小伙伴赶紧跟着小编一起来看看吧。

a11处理器是苹果最新的移动处理器，使用在最新的iphone8、iphone8 plus、iphone x上，骁龙835凭借10那么a11处理器与骁龙835处理器哪个更好呢?下面是a11处理器与骁龙835处理器跑分对比!

该处理器采用六核心设计，由2个高性能内核与4个低功耗、高效能的内核组成，相比A10来说提升至少25%。

GPU方面，这次A11搭载的是苹果自研的GPU，相比A10来说性能提升30%以上。

从GeekBench公布的两份跑分数据来看，在iOS 11下A11处理器的成绩可达4061/9959分，而在iOS 11.1下，性能进一步提升，达到了4274/10248分。

这两个成绩都是由一款型号为iPhone 10,5的设备跑出来的，具体型号还有待进一步确认。但由于三款新iPhone的核心配置差不多，所以最终跑分也不会有太大的区别。

这个成绩是一个什么概念呢?目前骁龙835的跑分大概是2000/6400分左右，Exynos 8895的跑分大概是2000/6800分左右，无论是单线程还是多线程，相比A11都有很大的差距，尤其是单线程几乎只是后者的一半。

原本Android领域还能凭借核心数量的优势在多线程表现方面稳压苹果一头，现在苹果突然堆了个六核心出来，Android领域内的多线程性能的优势荡然无存。

高通骁龙845处理器性能曝光，虽然足以秒杀骁龙835和麒麟970，但距离苹果A11却还存在一定的差距。

具体来说，在GeekBench 4软件的测验中，它们的成绩分别如下：

骁龙845

单核性能：2422

多核性能：8351

骁龙835

单核性能：2053

多核性能：6370

麒麟970

单核性能：2017

多核性能：6533

苹果A11

单核性能：4274

多核性能：10248

如今，骁龙845的GPU成绩也被曝光了出来。在Geekbench RenderScript测验中，骁龙845的成绩为13948，作为对比，骁龙835在该软件下的得分为7899，骁龙845提升比例居然高达76.6%!

Geekbench RenderScript是一种低级的高性能编程语言，用于3D渲染和处理密集型计算(3D播放等和关于处理器密集型的计算)，因此对GPU性能表现颇具参考价值。只是该软件比较小众，最受大家认可的GPU测验软件还要数3DMark和GFXBench。

骁龙845的GPU从骁龙835的Adreno 540升级到了Adreno 630，官方给出的整体性能提升比例为30%，视频处理效率提升了2.5倍。从Geekbench RenderScript的对比来看，高通早前给出的数据似乎还有些保守呢。

骁龙845集成的Adreno 630还有一个杀手锏功能，那就是对XR进行了定制优化。

我们可以将XR理解为AR、VR和MR的集大成之作，它支持室内空间定位、六自由度和即时定位与地图构建系统，这也是现在移动设备首次支持这些虚拟现实技术，将能让虚拟物体产生更真实的交互效果。

XR的体验比较抽象。怎么说呢，现在通过VR技术可以完全屏蔽现实视界，带上VR眼镜或头盔就能将你带到《王者荣耀》的战场;通过AR技术可以在现实世界的基础上呈现可交互的内容，比如让《王者荣耀》里的亚瑟出现在你面前。通过XR技术，能让你足不出户变身安其拉走进《王者荣耀》的战场，戴上眼镜随手一挥就能释放的二技能将眼前的亚瑟定住，双手一推释放大招将亚瑟打成渣。

嗯，大体上就是这种感觉吧。

无论是VR还是XR，都对沉浸式体验提出了苛刻的要求，而骁龙845则进一步强化了体感操作以及视觉实现。在体感操作方面，骁龙845能独立实现相似于HTC vive那样的空间定位效果，从而在(头戴显示器)移动中避免与墙壁碰撞，并在安全的范围内实现精确动作捕捉。

在视觉实现方面，骁龙845集成的Adreno 630 GPU能根据用户双眼的目光焦点进行不一样程度的渲染，比如先将画面进行方块切割，随后对眼部注视的部分进行详细渲染，而其他部分则会逐步不清楚。同时，这颗GPU还具备执行中断功能，比如在快速跳转画面时GPU会优先保证当前画面的处理，有选择性的放弃已没有意义的渲染需要，从而大幅提升渲染效率。

网络全光化进程的加速以及网络技术的演进扩展了传统数据业务以外的多业务模式，诸如音视频下载、P2P流媒体等业务对网络的业务承载能力提出了新的挑战。随之而来的线速处理和可管理需求已使传统网络设备不堪重荷，因此新型网络设备需要具备快速的业务升级能力和高性能的处理能力以提高网络容量。目前，采用多内核和并行处理结构的网络处理器(Network Processor)在中高端网络设备中的使用已逐渐成为趋势。但与计算和消费市场一样，通信网络市场的多核并行处理的开发也面临着前所未有的挑战，因此如何突破NP多核架构的开发瓶颈已成为业界关注的焦点。

多业务流催生新型多核网络处理器

NP融合了CPU的灵活性和ASIC的高性能特点。NP拥有很强的硬件并行处理能力，其可通过多内核实现处理器级的并行处理，因此使用多核NP实现并行交换(PPS)能很好地提升网络容量。高性能系统需求可以说是驱动多内核和快速处理技术需求的动力。新型多核NP被应用在控制平面、数据平面以及两者结合的处理。目前主要的多核NP半导体厂商有MIPS架构阵营的Cavium、RMI、博通，以及PowerPC架构阵营飞思卡尔。

很多应用具有宽广的性能范围和能根据内核性能和数量进行缩放的解决方案。这些能力可以使系统厂商很容易实行跨平台保存和重新利用遗留代码并移植到未来的应用，因此增加性能和添加增值功能对网络设备而言十分有必要。多核NP主要通过可缩放的方式卸载TCP性能，而新型多核NP的片上内容处理卸载可以对L4层以上的分组提供处理并能够实现片上压缩/解压。为了帮助内核卸载，多数多核处理器的厂商都集成了特殊的硬件加速器进行那些可用硬件更高效实现的处理。由于新的多核处理器结合了硬件加速技术，多内核与多I/O可以共享同一数据报内的分组的所有部分，来自这些模块的关于位置和数据可追踪与可接入的信息实质上可以用来调试软件。而通过平台利用这些信息优化性能同样变得重要。可视化是驱动多核处理器的管理程序功能支持的另一个趋势。

面对日益增长的P2P业务流，深层包检测(DPI)技术被认为是对付网络多业务所带来的管理/控制挑战的有效方法。模式匹配是实现DPI的基础，而多核NP能对DPI的模式匹配提供有力的支持。实现DPI的模式匹配主要有TCAM(三态内容可访问存储器)模式匹配以及正则表示模式匹配。其中，TCAM是一种用于硬件加速查找的外接式存储器，广泛用于早期的高端路由器上。但其灵活性较差、功耗大。面对下一代网络的高吞吐量需求LA-1接口已经逐渐不能满足，目前主要TCAM生产厂商正为下一代TCAM制定新接口。正则表示式(regular expression)模式匹配由于具备高性能和高灵活性特点正逐渐成为DPI模式匹配的主流。

由于在DPI下交换协议、病毒定义和频繁的更新需要模式数据库，而为实现DPI性能需求，也对存储器带宽提出了需求。飞思卡尔半导体通过模式匹配引擎(PME)提供快速编译和提升了模式更新，因为可以使用廉价的DDR2存储模式使PME的吞吐量无需依赖于外部存储器。PME使用NFA(非确定性无限自动机)解决DPI中的模式剖析问题。另外，在分组的状态检测过程中也可以使用状态规则引擎(stateful rule engine)卸载更多的CPU带宽。多核处理器不但需要低延时存储器访问以进行高性能的L2和L3路由判决，而且需要具有高性能正则表示式的查找加速以允许分组能够被安全应用搜查到，也同样需要安全加速以处理分组的压缩/解压。所有这些加速器和多个内核共享数据和状态使得高带宽互连变得尤其重要。而这个互连必须是完全缓存一致性的。据飞思卡尔半导体网络和多媒体应用处理器部门的Jeffrey Ho介绍，飞思卡尔即将推出的多核平台将会支持三级缓存体系以满足那些同时需要共享前端缓存和本地后端缓存的应用。另外，由于用于L4层及以上的应用的模式匹配卸载需要灵活性和易于编程，在那些快速的业务更新里就无需外接昂贵的TCAM和RLDRAM了，PME引擎能围绕匹配的状态操作也无需进行软件的交互。

总的来看，新型多核NP相对于传统的微引擎/微码NP有很多优势。首先具有更好的编程性，例如能使用Linux、VxWorks或者BSD这些基于C/C++语言的标准嵌入式操作系统，以及多种标准开发环境;并能够将控制、管理和数据平面软件集成到单芯片里面。但高应用吞吐量才是高端NP首要关注的，低端NP提高集成度是为了达到降低成本的目的。而在应用中是否采用NP和ASIC/FPGA结合的方式则要视乎具体情况而定。目前，有厂商把控制和数据平面集成到单颗NP里面，但高端应用仍将它们进行分离处理。因为这更多的是取决于遗留代码、软件及具体方法而不是由NP的功能集成的支持度所决定的，所以在未来的高端设备设计当中NP和ASIC /FPGA将长期共存，这样才能够进行诸如背板事务的处理以及能为产品提供区别于竞争对手产品的附加值。

在我们强大的电脑背后，其实都隐藏着许多紧密的零件，这些零件构成了电脑的超能力。一台电脑中最为重要的就是处理器，它是一台电脑的总指挥官，它关系着整台电脑的运算和控制，扮演着非常重要的功能。处理器的辉煌并不是一蹴而就的，而是通过慢慢的发展的，在开始的处理器主要是一些集成的电路板，而今的处理器已经不仅仅是一个集成的电路板那么简单了。现在最火的处理器就是i5处理器，那么i5处理器型号有哪些呢?

i5处理器型号有哪些?

一代i5，i5 650、660、661、670——都是双核，32纳米制程、集成显示芯片，支持超线程技术、4M三级缓存。i5 750、750S、760——都是四核，45纳米制程、没有集成显示芯片，不支持支持超线程技术、8M三级缓存。二代i5，Sandy Bridge核心，i5 2300、2400——都是四核、32纳米制程、集成显示芯片，不支持超线程技术、6M三级缓存。i5 2400S、2500K——都是双核、32纳米制程、集成显示芯片，后者支持超线程技术、6M三级缓存。三代i5，Ivy Bridge核心。目前销售最多的三款盒装IVB处理器分别是：Intel 酷睿i5-3450、Intel 酷睿i5-3550、Intel 酷睿i7-3770。

i5处理器与i3的区别

i5处理器凭借对睿频技术的支持，相同主频的情况下，在测评成绩上，领先i3处理器400分～600分左右。当然，我们这里说的是同主频的情况下，一般与i5主频相同的i3处理器，价格也与i5极为接近，并不能很好体现性价比优势。睿频是一种什么技术呢?睿频简单来说可以认为他是一个处理器内置的主动超频技术，在处理复杂程序时，能够自动提升运行速度，从而提高工作效率。

比如最低主频的酷睿i5-430M，当使用过程中激发睿频加速功能时，处理器速度可由原来的2.26GHz最高提升至2.53GHz。不过为了保证稳定性，睿频加速时，会自动停止其它核心的运算，也就是说，睿频其实是单核超频技术。但仅凭这一招鲜，也足以让i5的性能凌驾于i3之上。仅600分的性能差，并不足以影响用户的选择方向，最终还是要看价格。以性价比而闻名的品牌有ACER和 神舟 ，我们对比一下两个品牌，相同系列产品，i3和i5本本之间的价格差为500元左右，而一些较低主频的i5产品，价格已经与i3持平。如今，i3的价格并不一定比i5低。用户在选择产品时，根据自己的需求去选择。

I3处理器与i5处理器之间的差距其实并不是那么的明显，二者之间还是要看用户的使用惯性。现如今处理器已经发展到i7处理器了，那么肯定会有许多人在问，i7处理器和i5处理器之间又有什么差距呢。这里就让我们简单的看看，通俗的说i7处理器支持更多的笔记本性能，兼容性非常的强，它还支持双管道的固态硬盘，在使用上非常的方便简单。其实对于一般用户来说，i3处理器就可以满足日常工作需要了。

食物垃圾处理器：(Foodwasteprocessor)是安装于家庭厨房洗菜盆的排水口处的厨房电器。因为其可方便地将菜头菜尾、剩菜剩饭等食物性厨余垃圾粉碎后排入下水道，能即时、方便、快捷清洁厨房，避免了食物垃圾因储存而滋生病菌、蚊虫和异味，解决下水道容易堵塞等问题而广受欢迎。

上图为食品废物处理器的安装效果图。

在西方国家，80%以上的住宅小区都有这种产品。随着国家精装修的进一步推进，垃圾处理器很有希望进驻精装房。可以说，未来垃圾处理器将会成为厨房的宠儿。下面，就让我们通过食物垃圾处理器来了解一下这种神奇的厨房电器吧。

食物垃圾处理器是一种现代化的新型环保厨房电器，它提供一种全新的方法处理食品废物，主要用于食物垃圾的粉碎处理，机器安装于厨房水槽下，并与排水管相连，通过小型直流或交流电机驱动二级研磨，三级研磨刀盘，以及最新的无刀盘研磨技术。主要利用离心力将粉碎腔内的食物垃圾进行多次粉碎后排入下水道。产品只可以粉碎残羹剩饭、肉鱼骨刺、蔬菜梗叶、瓜皮果壳、蛋壳、茶叶渣、小块玉米棒芯、禽畜小骨等有机垃圾。

通过改变食物垃圾的形态来进行及时的食物垃圾无害化处理，能够将食物垃圾粉碎成浆状液体直接从下水管道排出，可轻松实现即时、方便、快捷的厨房清洁，避免食物垃圾因储存而滋生病菌、蚊虫和异味，从而有效优化家居环境，并彻底解决下水道容易堵塞的问题，明显提高公众环境卫生。

食物垃圾处理器一般都安装在水槽下方，不占空间又不影响厨房的美观。

食物垃圾处理器有着精致小巧的外观，还有黑、白、蓝、红等多种颜色选择，不用担心影响厨房的整体效果。

此外，食品废物处理器利用高速旋转的组合刀架，在离心力及动能的双重作用下与碾磨筛网组合，通过切削、挤压、捶击、碾磨等方式，可以在极短时间内安全地将菜叶、小骨头等磨碎成细小颗粒，伴随着水流，从厨房排污管道顺利排出。既减少了厨余垃圾对环境的污染，又减轻了厨房清理的负担，可谓一举两得。

目前食物垃圾处理器在国内还没有得到广泛的应用。但是随着精装修的进一步推进，食物垃圾处理器已经被列为高级住宅必备的厨房电器。而在上海、厦门等城市也已经考虑将垃圾处理器列入住宅要求中，相信垃圾处理器将会在中国的家庭中得到普及。

英特尔酷睿i3处理器是inter在2010年年初推出的一款芯片，酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的CPU家族标识。拥有Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)等多款子系列。

Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。

Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。性能超越Pentium系列。等同于原Q8200等四核处理器。英特尔酷睿i3处理器性能测试1、面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化。可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用，核心数量的不足使其垫底，而同为双核的Core i3 530情况则不相同，超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。

Intel的CPU在国内拥有数量极其庞大的用户群。但是由于产品线频繁更新，别说是普通消费者，就连一些泡在卖场的商家都被其种类繁多的产品型号搅得一头雾水。下面笔者就将对这些CPU的型号命名进行讲解，以帮助读者选择自己钟意的产品。

Intel CPU产品介绍

从大的命名规则来看，Intel的CPU产品主要分为Pentium奔腾系列和Celeron赛扬系列处理器。而从架构上区分，目前市面上的Intel CPU产品既有最常见的Socket 478架构，也有老一代的Socket 370架构，还有极少量的Socket 423架构

一、早期的Socket 370架构：

这是Intel的早期产品，当前二手市场上能见到的有Coppermine铜矿核心的Pentium Ⅲ和Celeron Ⅱ，以及Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ。虽然看起来稍显过时，但其实这里面也有着性价比较高的产品。例如Tualatin图拉丁核心的Celeron Ⅲ，因为拥有32KB的一级缓存和256KB的二级缓存，所以性能与同频的Pentium Ⅲ都有得一拼。并且由于采用了0.13微米制程，所以Tualatin图拉丁赛扬的超频潜力也不错。不过由于Intel的市场策略，Socket 370架构现已被彻底抛弃，基于该架构的主板和CPU产品也因此失去了任何升级潜力。所以这些CPU只适合老用户升级使用，并不推荐新装机的用户购买。

二、过渡型Socket 423架构：

这主要见于Intel第一批推出的Willamette核心Pentium 4产品。但它只不过是昙花一现，上市不久便立即被Socket 478架构所取代。其相应的处理器和主板产品也迅速被品牌机等市场消化，现在市场上已经几乎见不到它们了。所以如果您在逛市场时见到这样的CPU，估计都是不知道从哪翻出的仓底货或是二手产品，笔者奉劝大家尽量少碰为妙。

三、主流的Socket 478架构：

这是当前Intel的主流产品，产品线中既包括有高端的Pentium 4处理器，也包括了低端的Celeron处理器。可就是同属Socket 478架构的Intel处理器，也有许多不同类型。这就是我们下面将要讲述的内容。电+脑*维+修-知.识_网(w_ww*dnw_xzs*co_m)

“ABCDE”含义释疑

我们知道，Intel的不少Pentium 4处理器在频率后面还带有一个字母后缀，不同的字母也代表了不同的含义。

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“A”的含义：

Pentium 4处理器有Willamette、Northwood和Prescott三种不同核心。其中Willamette核心属于最早期的产品，采用0.18微米工艺制造。因为它发热较大、频率提升困难，而且二级缓存只有256KB，所以性能颇不理想。于是Intel很快用Northwood核心取代了它的位置。Northwood核心Pentium 4采用0.13微米制程，主频有了很大的飞跃，二级缓存容量也翻了一番达到了512KB。为了与频率相同但只有256KB二级缓存的Pentium 4产品区别，Intel在其型号后面加了一个大写字母“A”，例如“P4 1.8A”，代表产品拥有512KB二级缓存。这些产品均只有400MHz的前端总线(Front Side Bus，简称FSB)。

“B”的含义：

同样频率的产品，在更高的外频下可具备更高的前端总线，因此性能也更高。为此Intel在提升CPU频率的同时，也在不断提高产品的前端总线。于是从可以支持533MHz FSB的845E等主板上市开始，市场上又出现了533MHz FSB的Pentium 4处理器。为了与主频相同但是只有400MHz FSB的Pentium 4产品区别开来，Intel又给它们加上了字母“B”作为后缀，例如“P4 2.4B”。

“C”的含义：

继533MHz FSB的产品之后，Intel再接再厉，继续推出了800MHz FSB的Pentium 4处理器，同样为了与早期产品相区别，Intel在其命名上用上了字母“C”，例如“P4 2.4C”。

“E”的含义：

继生命周期超长的Northwood核心处理器之后，Intel开始转向了90纳米制造工艺。Prescott核心Pentium 4也就应运而生。它采用了31级流水线设计，配备16KB的一级数据缓存和多达1MB的二级缓存。不知道出于什么考虑，针对800MHz FSB的Prescott核心P4处理器，Intel这次并没有按部就班地将字母“D”派给它，而是用了一个更靠后的字母“E”，例如“P4 2.8E”。这也许是“Prescott”里本身包含字母“E”的缘故。

需要特别关注的是，Prescott核心Pentium 4也有533MHz FSB的产品，该产品取消了对Hyper-Threading超线程技术的支持，并以大写字母“A”做为后缀，例如“P4 2.4A”。许多人一见这命名，就想当然地以为它是400MHz FSB的Northwood核心P4，切记这是错误的!

“D”的含义：

“A”、“B”、“C”、“E”都有了，中间惟独缺了个“D”，难免显得不够完美。也许正是基于这种考虑，最近网上传出消息称Intel将Prescott核心Celeron处理器正式命名为“Celeron-D”。

Celeron-D同样采用90纳米工艺制造，但它只拥有533MHz FSB和256KB二级缓存，且不支持超线程技术。最早推出的产品有2.53GHz/2.66GHz/2.8GHz三款，后期还会推出3.2GHz的产品。

未来的数字命名

从今年下半年开始，以频率为基准的传统命名方式将被“3XX”、“5XX”和“7XX”的数字命名所取代。这无论是对Intel还是广大消费者来说都是一个挑战。就连笔者这整天跟硬件打交道的人，看着这些数字都会觉得头晕。下面我们就来看一看最新的Intel处理器命名规则速查表。需要注意的是，表格中的“LV”代表Low Voltage低电压，而“ULV”则是Ultra Low Voltage超低电压的缩写。

Celeron系列处理器命名(3XX系列)：

Pentium 4系列处理器命名(5XX系列)：

Pentium M系列处理器命名(7XX系列)：

昨天下午，华为nova2s正式发布了，许多网友都觉得：华为nova2s颜值很高，但是，华为nova2s的性能如何许多网友都不知道，在判断手机的性能的时候，许多网友会拿手机处理器来做参考，那么，华为nova2s处理器多少？下面，给大家介绍一下华为nova2s处理器。

问：华为nova2s处理器多少？

答：华为nova2s采用当下流行的18：9全面屏，搭载麒麟960处理器，搭载四摄镜头，售价2699元起。

相关阅读：华为nova 2s介绍

华为nova 2s的外观设计是当下流行的形式之一，四角设计比较圆润，机身采用双面玻璃材质，采用金属中框，具有黑、灰、金、蓝、红五款配色。双面玻璃优点是在质感上和观感上更加精致，随着光纤照射角度会有美观的颜色和光影变化。缺点是比较容易沾染指纹以及抗摔性差。

在全面屏成为标配的当下，华为nova 2s采用6.0英寸的18：9全面屏，屏幕材质为Full incell高分辨率液晶屏，分辨率为2160*1080。指纹识别模块被放置在手机正面，除了解锁功能还具有返回键、HOME键、多任务键等操作交互功能。

华为nova 2s这次主打功能之一是拍照，前后采用四摄镜头。前置2000万+200万像素摄像头，分别用于成像和识别景深，前置柔光灯添加匀光灯罩和匀光油墨，自带的美颜效果与前代产品相比进一步升级，从自拍样张来看，磨皮美颜的效果不错。

后置双摄采用2000万黑白+1600万彩色双镜头，采用2in1PDAF双核快速对焦方式，对焦面积是普通PDAF对焦面积的2倍。双f1.8大光圈，逆光拍摄HDR技术，可以实现接近于2倍光学变焦的功能，通过景深ISP进行了人像模式定制优化。关于具体的样张表现，请关注“凤凰数码” 微信 公众号，查看详细的评测图文和视频。

在音质方面，具有HiFi芯片，支持aptX编解码技术，降低比特率的同时不影响音质，此外，它还集成了华为2012实验室全新音效算法Histen4.0，对音频算法进一步优化。

在配置方面，华为nova 2s搭载了麒麟960八核芯片，这也是目前nova系列中硬件配置最高的一款旗舰产品，在游戏深度优化、、功耗控制等方面都比前代产品有大幅提升。系统方面则是EMUI8.0，具有游戏免打扰、双蓝牙、人脸识别解锁等功能。

其它方面，华为nova 2s全面支持NFC功能，Huawei Pay支持61家银行和超过1500万银联云闪付POS终端刷手机支付，支持华为商城、美团、京东等app中使用Huawei Pay支付（12月底前全部上线）。

在发售方面，华为nova 2s的4GB+64GB售价2699元，6GB+64GB售价2999元，6GB+128GB售价3399元。即日起开始预售，12月12日发售。

以下是小编收集整理的《IT百科：标配处理器数量》全部内容，希望对大家有所帮助。如果您喜欢小编的推荐，请继续关注。，给你不一样的人生。

标配处理器数量是指服务器在出厂时随机有多少个处理器(CPU)，一般来讲，现在服务器出厂时都至少会带一颗CPU,有的会有2颗，4颗或甚至更多。当然，标准配置CPU数量越多，价格肯定也就会越高。

入门级服务器通常只使用一到两颗CPU，主要是针对基于Windows NT，NetWare等网络操作系统的用户，可以满足办公室型的中小型网络用户的文件共享、打印服务、数据处理、Internet接入及简单数据库应用的需求，也可以在小范围内完成诸如E-mail、 Proxy 、DNS等服务。

工作组级服务器一般支持1至2个Xeon处理器或单颗P4(奔腾4)处理器，可支持大容量的ECC(一种内存技术，多用于服务器内存)内存，功能全面。可管理性强、且易于维护，适用于为中小企业提供Web、Mail等服务，也能够用于学校等教育部门的数字校园网、多媒体教室的建设等。通常情况下，如果应用不复杂，例如没有大型的数据库需要管理，那么采用工作组级服务器就可以满足要求。

部门级服务器通常可以支持2至4个PIII Xeon(至强)处理器，具有较高的可靠性、可用性、可扩展性和可管理性。部门级服务器是企业网络中分散的各基层数据采集单位与最高层数据中心保持顺利连通的必要环节。适合中型企业(如金融、邮电等行业)作为数据中心、Web站点等应用。

企业级服务器属于高档服务器，通常普遍可支持4至8个PIII Xeon(至强)或P4 Xeon(至强)处理器，拥有独立的双PCI通道和内存扩展板设计，具有高内存带宽，大容量热插拔硬盘和热插拔电源，具有超强的数据处理能力。企业级服务器主要适用于需要处理大量数据、高处理速度和对可靠性要求极高的大型企业和重要行业(如金融、证券、交通、邮电、通信等行业)，可用于提供ERP(企业资源配置)、电子商务、OA(办公自动化)等服务。

随着处理器的主频越来越高，发热量也越来越大，这样对风扇的品质要求也越来越高，最近各种媒体关于处理器风扇的测评报告和宣传广告也越来越多，在这里提供一些资料，希望广大电脑爱好者和DIY一族在选择处理器风扇时不要进入某些错误认知。

我们要购买处理器风扇，首先就要先弄明白处理器风扇轴承有哪些，他们的优点和缺点各是什么，我们才挑选出适合的处理器风扇。

处理器风扇轴承分类：

含油轴承

含油轴承(Sleeve Bearing)是现在运用最普遍的一种散热风扇轴承。它运用润滑油作为润滑剂和减阻剂，优点是价格非常低廉，初期运用时运行噪音也比较低。缺点是轴承很 容易磨损，寿命较短。另外，这种轴承运用时间一长，轴承套筒里的润滑油容易泄漏出来，噪音随之增大，并且会污染主板和其他配件。

双滚珠轴承

双滚珠轴承(Dual Ball Bearing或Two Ball Bearing)采用了两个滚珠轴承，利用滚动摩擦来代替传统的滑动摩擦，所以摩擦力较小，不需要润滑油，也就不存在漏油的问题。它的优点是运用寿命非常 长，抗老化性能好，适合转速较高的风扇。缺点是制造成本高，并且噪音最大。

单滚珠轴承

单滚珠轴承(ONE Ball Bearing或Ball+Sleeve Bearing)是对传统含油轴承的改进，采用滑动摩擦和滚动摩擦混合的形式，用一个滚珠轴承+一个含油轴承来降低双滚珠轴承的成本。它集合了含油轴承和 双滚珠轴承的优点，缺点是在加入滚珠之后，运行噪声有所增大，但仍小于双滚珠轴承。

液压轴承

液压轴承(Hydraulic Bearing)是在含油轴承的基础上改进而来的。液压轴承采用了独特的环式供油回路，在很大程度上减少了漏油的问题，寿命比普通含油轴承大大延长了，并 且继承了含油轴承的优点：运行噪音小，现在液压轴承已经在AVC散热器中得到了广泛使用。

来福轴承

来福轴承(Rifle Bearing)主要用于CoolerMaster的散热风扇，也是对传统含油轴承的一种改进。来福轴承运用耐磨材料制成高含油中空轴承，还带有反向螺旋 槽及挡油槽的轴芯。在风扇运转时，其中的润滑油将形成反向回流，从而避免了漏油问题，并且把运行噪音控制得非常小。

磁浮轴承

磁浮轴承是利用磁力实现无接触的新型轴承，具有无接触、不需要润滑和密封、振动小、运用寿命长、维护费用低等一系列优良品质，属于高技术领域。用过油封 轴承的都知道，一段时间后，风扇噪音变大，这时就需要向风扇轴承添加润滑油，不是一般的运用者能操作的，而且麻烦，滚珠轴承也有这个弱点，磁浮轴承就不一样 了。现在安耐美风扇运用的就是这种轴承。

购买注意点：

1、购买处理器风扇时，一定要注意搭配运用，选用这个型号专用风扇，这样搭配可以使处理器风扇最大的发挥作用，起到散热的目的。还要注意的是散装处理器一般不带散热风扇，购买 处理器时一定记着要买一个散热风扇。但必须注意搭配运用，否则可能在安装处理器时破坏内核。

2、不要认为风扇的转速越高越好，其实这不完全正确，风扇的转速增加，的确是增加进风量，提升了散热效果;但其速度越高，噪音也越大，也将大大缩短风扇寿命，给主板和电源的供电压力也越大。甚至引起系统的不稳定。正确的风扇转速应该根据处理器的发热量决定。

3、不要过分迷信铜风扇，不是铜风扇都不好，一些杂牌风扇搞一些夸张造型哗众取宠不在本质即散热效能上下工夫。在这里提醒大家选择铜风扇要注意其防锈工艺如何，因为劣质的铜风扇防锈能力很差，一但上铜锈其散热性能将大大降低

4、选择侧吹风扇也要注意一些事项，因为不一样机箱上固定的侧吹风扇方向，测出的环境温度竟相差5度之多。所以大家在采用侧吹风扇时一定要注意机箱内的热流走向。另市场上还有镶铜片风扇和双侧吹风扇，因其在工艺和其它原因，其散热效能和成绩都不理想。

5、如果你比较注意风扇噪音的大小，选择时应选择滚珠风扇，不要选择含油风扇。(一般的滚珠风扇，用嘴轻轻一吹就会转动起来)现在好的品牌风扇一般都是滚珠风扇。

6、最后提醒大家市场上有冒牌的INTER牌和AMD牌的风扇，选择时一定要注意。

常见问题：

1、 转动不灵: 这是含油轴承常见的问题，原因就是轴承进了灰尘，润滑液失去了润滑作用。

2、噪音忽然变得 很大: 遇到这种问题，首先要想的就是风扇是不是有某个叶片开裂了。

3、开机时噪音很 大，转动一会就安静下来了: 这种现象在冬天比较常见。原因也是润滑液混进了灰尘，在冷状态下粘稠度变大没有清洗的话，加润滑油也只能是当时感觉好些，但搞定不了根本问题，搞定方式是擦掉原来的粘了灰尘的润滑油，重新滴几滴干净的即可。另外一种状况就是风扇该换了。

1、笔记本电脑的处理器风扇不转

问题现象:一台笔记本电脑，发现处理器风扇在电脑运行到后背面板温度很高时仍不转，经检查发现电脑启动自检时会转一下，说明风扇在制动上没有问题。可是后背面板温度很高的情况下依旧不转。

处理方式:处理器风扇主要是为处理器散热，只有当处理器温度高于70℃左右时才会旋转为其散热。另外，后背面板温度过高的问题并非一定是处理器引起的，硬盘、内存、显卡和主板等配件的热量都可能聚集在这里，所以后背面板温度过高和处理器风扇是否旋必然联系。另外，建议同时运行大型游戏进行测验，如果一段时间后处理器风扇还不转，则有可能是处理器风扇的问题。

2、处理器风扇安装不到位导致经常死机

问题现象:一台IBM T42笔记本电脑，只要启动后，运行一段时间速度就会变慢，而且出现无故死机和自动重新启动的现象。

处理方式:由于处理器风扇噪声较大，此前该笔记本电脑的处理器风扇曾经被拆卸下来做过清洁，因此判断可能是处理器风扇的问题，导致处理器温度过高而出现问题，后面拆下来检测是T42原装处理器风扇的螺丝没有安装到位，重新安装后再没有出现该问题。

3、处理器散热风道堵塞引起停机问题

问题现象:开机工作一个多小时后就忽然停机，过一会又可以开机，但是开一会又停机。

处理方式:既然能够开机说明硬件系统没问题，出现这样的原因很可能是由于处理器温度过高，自动开启了保护功能而停机。所以我们拆开笔记本电脑检查，如果没有发现处理器风扇的问题的话，再拆开散热风道，会发现风道被一些絮状物品堵死，进行清理后把笔记本电脑复原，就可以搞定问题了。

4、处理器风扇停转导致死机问题

问题现象:笔记本电脑的处理器风扇有时候停转了，导致处理器温度过高而造成死机。

处理方式:现在的移动处理器基本上都具有温度保护功能，当处理器的温度超过某个限度的话，它就会死机或重新启动，从而保护处理器。如果是处理器风扇出现问题，就应尽快送修以排除问题，保证风扇正常运转。

5、笔记本电脑的处理器风扇有时候转有时候又停

问题现象:朋友的一台ToshibaM2笔记本电脑，在运用一段时间后发现处理器风扇有时转有时不转，但感觉机身温度一直很高。

处理方式:笔记本电脑的风扇是采用温控规划的，一般处理器温度高于70℃时才会旋转，机身温度高并不代表内部温度真的很高，所以这个问题不是很大。