华为投资17家芯片公司（汇编20篇）

在现在的市场上几乎每一款智能手机品牌都会研发生产属于自己的智能 手环 。而在众多的智能手环中，华为做的智能手环做的就是最受人欢迎的。华为b3手环就是一款非常不错的产品，这款产品支持Android 4.3及以上，iOS7.0及以上的操作系统，同时还可以当做 蓝牙耳机 使用，所以这款智能手环的销量非常不错，那下面就给大家介绍一下华为b3这款智能手环的市场价格，以及手环的外观。

华为b3手环外观

华为手环B3主体是一块0.7英寸PMOLED 3D曲面触摸屏，分辨率高达128×80，同时显示屏内部集成环境光检测 传感器 ，支持环境光强度检测，自动调整屏幕亮度。实现阳光下可见，夜晚不刺眼的视觉体验效果。

华为手环B3采用3D曲面工艺处理，配备了金属质感机身，商务版皮质表带采用来自意大利进口的头层全粒面小牛皮制作，完全高大上的标准，戴在手腕上，就好像一枚精致的 手表 ，绝对不会有 橡胶 手环的廉价感。就算是搭配上班的正装也非常合适，不会有违和感。

华为b3手环价格

华为手环B3延续了前几代的经典可拆式设计，主体拆卸下来，就可以当作蓝牙耳机使用。相比上一代华为手环B2，其在性能方面有所改进，其抗风噪能力提升了80%，音量最大提升了25%，待机时长达到六天。在功能界面上，用户只要上下滑动屏幕就可以看到时间、计步、消耗卡路里、睡眠、运动这几个功能，并且主屏幕屏幕上会显示蓝牙连接状态、电量、时间和日期，每个界面都有相对应的动画，一目了然。它的售价为999元(来源网络，仅供参

华为b3手环使用

华为手环B3使用也很简单，首先在手机上下载一款“华为穿戴”的APP，首次连接B3只需要长按机身右侧键，启动蓝牙配对即可。该软件支持iOS 7.0及以上和Android 4.0及以上设备。

连接成功后，需要我们在APP端来设置自己的基本信息，包括身高、年龄、体重等，此外还可以为自己设置每日目标运动量。

在运动功能界面，我们可以查看到每天的运动量(包括步行和跑步)和消耗卡路里的数据。而为了便于用户了解信息。华为手环B3可将一天中运动的时间和距离，以及消耗的卡路里用时间轴的方式展示出来，方便用户管理与调整身体状况。

在睡眠管理界面，华为手环B3不仅可以自动识别用户睡眠，还能给出详细的深睡、浅睡、清醒时间统计，让用户可以更加直接的了解自己的睡眠情况。

华为b3手环续航

在续航方面，华为手环B3也表现不俗，其屏幕大小为0.7英寸，分辨率为128*80，所以耗电量很低，内置的91mAh的锂离子电池可以支持6小时连续通话或蓝牙连接状态下约5~6天的待机时间。

智能手机之所以会在短短的几年时间内就得到了普及，是因为它拥有着非常强大的功能。而且智能手机兴起的同时也带动了非常多附属产业的发展，在众多的智能护肤产品中，智能手环是最受人们欢迎的。目前市场上的智能手环不仅可以记录而满一天的运动量，同时还可以记录大家的睡眠时间以及进行简单的通话功能等等，所以人们在选择智能手机的时候都会为自己购买一款非常不错的智能手环。而小编给大家介绍的华为b3手环就是非常不错的，大家需要的可以购买。

前几天，单位新接入了某网的专线宽带，所谓专线就是有独立账号、固定ip、带宽独享。如何设置华为无线路由器网络专线连接？以下就以华为路由ws330为例为大家展示专线宽带设置路由的办法。

1、用直通线将路由器与光猫、路由器与电脑链接，开启设置之旅。此时要注意光猫的专线接入要搞清楚对方使用给你开通了哪个接口，光猫上有至少4个接口，只有一个接口能用，如果不知道可以用直通线把光猫与设置好ip、dns等参数的电脑直接链接，进行测试看那条线路是通的。

2、连接完毕后，看一下路由器底部标贴，上面有路由器的链接地址和相关设置。如下图所示。

3、按照标贴上的web地址、用户名、密码进行设置和连接。

4、连接成功后会出现以下页面，然后输入默认用户名和密码进行登录，如果登陆不成功说明路由器被用过需要按重置按钮对路由器的设置进行重置。

5、首先选择左边的网络连接，对网络连接进行设置。

6、请按下图中所示的设置进行点选、设置，这里要注意IPV4的地址类型，如下图所示。只要按要求输入就会连接成功了。

7、接下来设置wifi连接，点击上部的首页按钮，进入设置首页，点选中间的wifi按钮，如下图所示设置好wifi名称和连接密码后即可开启wifi了，是不是很简单。

注意事项：

1、一定选好ipv4的接入方式，否则有些数据的输入窗口找不到。

2、wifi密码尽量设置复杂，以保证网络安全。

保险资金，泛指保险公司的资本金、准备金。下面由小编为你详细介绍保险资金运用方法的相关法律知识。

保险资金的定义

1.资本金资本金是保险公司的开业资金，各国政府一般都会对保险公司的开业资本金规定一定的数额。 也属于一种备用资金。当发生特大自然灾害、各种准备金不足以支付时，保险公司即可动用资本金来承担保险责任。

2.准备金保险公司根据精算原理，按照一定的比例从保费中提留的资金。与资本金性质不同，是保险公司的负债。

保险公司的保险资金运用方法

首先应阐明何为保险资金，何为保险资金运用?

资金是以货币计量的资产。资产有各种形态(银行存款、债券、股票、不动产等)，用货币计量这些资产的价值，就被称为资金。保险公司占有、控制的所有资金，都属于保险资金。

保险公司有哪些保险资金运用方法

保险资金来源和归属。从来源和归属上看，保险公司的资金可以分为以下三部分：

一是净资产，归出资人所有。净资产是保险公司出资人(股东)向保险公司注入的资本金(股本)，加上留存在公司的税后利润，减去尚未弥补的亏损。净资产归保险公司的出资人(股东)所有。在保险公司资产中，来源于净资产的，一般只占较小部分。

二是保险准备金，归保单持有人所有。保险准备金是保费收取后尚未履行的保险责任，包括对以后发生保险事故需承担的保险责任和保险事故已经发生尚未给付的保险金。保险准备金是对保单持有人的负债。保险公司的资产，主要由保险准备金形成。

三是其他负债，归其他债权人所有。其他负债指应当偿还(支付)但尚未偿还(支付)的债务，如工资、房租、通讯费、保单印刷费、代理手续费等。在一般情况下，保险公司资产来源中，其他负债所占比重极小。但若保险公司为补充偿付能力而发行的次级债务，次级债务也属于其他负债，从而使其他负债占较大比重，可能超过其净资产。

保险资金的用途。从用途上看，保险资金分为二类，即业务经营和资金运用。

一是业务经营，指为满足保险业务经营所使用或形成的资产，如营业场所的购置、租赁，电子信息系统的购置和软件开发，保单印制等。业务经营所占用资金，应当较少，从理论上讲，不应超过资本金。

二是资金运用，指以保值增值为目的的投资活动。如银行定期存款，购买股票、债券、证券投资基金份额等有价证券。保险公司的绝大部分资金，都应当进行资金运用，从理论上讲，资金运用所占用的资金，不应少于保险准备金。

保险资金运用可以采用哪些形式及各种形式所占的比例，所遵循的依据，包括两种情况：一种是在保险法、国务院规定的范围内，依据与投保人约定的形式、比例进行资金运用，这主要是指投资连结保险，保险公司建立若干投资账户，并约定了各投资账户的投资形式和比例(如银行存款、企业债券、股票、基金各占多大比例)，投保人缴纳保费并选择投资账户，保险公司应当按照约定对各投资账户进行资金运用。

如果保险公司不按约定进行资金运用，则可能构成背信运用受托财产罪。另一种情况是，除投资连结保险之外，保险公司并未与投保人约定资金运用的形式和比例，保险公司资金运用的直接依据是保险法的规定和国务院、保监会的有关规定。保险公司违反国家规定运用保险资金，则有可能构成违法运用资金罪。

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导语：华为这个品牌是我们大家都很熟悉的，因为它是我国的一个非常著名的电子企业。它的业务领域是比较广泛的，包括手机、平板电脑以及音乐播放器等等。平板电脑手机也是它的一个主要的业务。那么华为平板电脑手机怎么样呢?它有哪些具体的型号呢?今天小编就来给大家简单的介绍一下这方面的情况，供大家参考。

华为平板电脑手机简介：

在了解其它内容之前我们先来看一下华为平板电脑手机的基本情况，对它有一个简单的了解。华为平板电脑手机，它就是华为公司旗下生产的一种可以打电话的平板电脑，这种产品既具有手机的功能，同时也具有平板电脑的功能，使用起来非常方便。华为生产的华为平板电脑手机型号很多，质量也很好，所以很受人们的欢迎。

华为平板电脑手机型号及报价介绍：

1、 华为MediaPad16G：这是华为在2013年的时候上的一款平板电脑手机，它的主屏幕是10.2英寸的，属于比较大的了，该平板电脑手机的操作系统是安卓5.1，版本还是比较高的。另外他还有8核心的处理器，整体性能非常优越。这款产品的售价是2288左右。

2、 华为MediaPad M2-803L 16GB/LTE：这也是华为的一款平板电脑手机，它的屏幕比较小，只有8英寸左右，它的操作系统同样也是安卓5.1，操作界面美观大方。该平板电脑手机内存是3GB的，运行速度非常的快。它的售价一般就是1888元左右，可能会有波动。

3、 华为MediaPad M2-801W 16GB/WiF：这是一款WIFI版的平板电脑手机，支持WLAN上网功能。它的储存容量达到了16GB，能够满足我们的存储需求。而且这款平板电脑的处理器也是8核的，运行速度非常快，不会出现卡顿等问题。它的价格在1488元左右。

华为AscendP1刷MIUI的教程如下：

一、下载必要文件

下载必要的文件，为刷机过程做准备。

注意：

1.本教程需要在Windows操作系统环境下进行。

2.本教程只针对华为Ascend P1 U9200(暂时不支持Ascend P1 S)。

(1)需要将P1升级为最新版本，从MIUI恢复至官方版本需要下载“Ascend_P1_yuanchang_B118_tools”工具包，下载MIUI_ROM 最新安装包，如果已经在下载页面下载过最新安装包，无需重新下载。

(2)下载刷机工具包。

(3)准备一张剩余空间大于2GB的SD卡。将刷机工具包Ascend_P1.zip解压至电脑桌面。不要解压MIUI_ROM安装包，将其直接拷贝到SD卡根目录下。

二、安装Android USB驱动

准备工作：安装必要的Android USB驱动,为后续刷机作准备。

注意：如已经安装过USB驱动：可略过本步骤，前往下一步。

1.在手机上操作

使用USB连接线将手机与电脑连接。在手机桌面按Menu键，进入“设置”界面。进入应用程序>开发人员选项, 将“USB调试”打勾。

2.在电脑上操作

打开下载好的工具包Ascend_P1_tools，选择安装 Handset WinDriver.exe，安装完成后运行DriverTools 选择“安装驱动”。

三、更新内核

更新内核，使手机系统能够顺利的安装MIUI。

注意：运行此步骤前，确认已成功安装驱动并且做好相应的备份，内置存储数据会自动清空并消失，成功安装MIUI系统后将无法使用，运行此步骤后会清空所有用户数据并会失去质保。

1.在电脑上操作

将手机使用USB数据线连接至电脑，运行刷机工具包中 update.bat 整个过程会自动完成，完成之后手机会自动进入recovery模式。

四、置入MIUI完整包

清除数据刷入MIUI完整包。

1.在手机上操作

在蓝色recovery界面依次执行，音量键选择，电源键确认。清空所有数据-是的-清空所有数据，清空缓存-是的-清空缓存。

2.在手机上操作

依次执行，音量键选择，电源键确认。从SD卡选择刷机包，从SD卡选择zip文件miui_Ascend_P1_2.X.X_xxxxxxxxxx_4.0.zip，是的-安装miui_Ascend_P1_XXXXX，等待完成后选择-立即重启系统，手机会自动重启。

五、重启手机后，如果看到下面图片，说明刷机成功了。

上市公司是股份有限公司的一种，那么你知道上市公司与非上市公司都有哪些区别吗？下面是小编整理的区别上市公司与非上市公司的方法。

上市公司的优点缺点

大部分的公司都是股份制度的，当然，如果公司不上市的话，这些股份只是掌握在一小部分人手里。当公司发展到一定程度，由于发展需要资金。上市就是一个吸纳资金的好方法，公司把自己的一部分股份推上市场，设置一定的价格，让这些股份在市场上交易。股份被卖掉的钱就可以用来继续发展。

股份代表了公司的一部分，比如说如果一个公司有100万股，董事长控股51万股，剩下的49万股，放到市场上卖掉，相当于把49%的公司卖给大众了。当然，董事长也可以把更多的股份卖给大众，但这样的话就有一定的风险，如果有恶意买家持有的股份超过董事长，公司的所有权就有变更了。总的来说，上市有好处也有坏处。

优点

1，得到资金。

2，公司所有者把公司的一部分卖给大众，相当于找大众来和自己一起承担风险，好比100%持有，赔了就赔100，50%持有，赔了只赔50%。

3，增加股东的资产流动性。

4，逃脱银行的控制，用不着再靠银行贷款了。

5，提高公司透明度，增加大众对公司的信心。

6，提高公司知名度。

7，如果把一定股份转给管理人员，可以缓解管理人员与公司持有者的矛盾，即代理问题(agency problem)。

缺点

1，上市是要花钱的。

2，提高透明度的同时也暴露了许多机密。

3，上市以后每一段时间都要把公司的资料通知股份持有者。

4，有可能被恶意控股。

5，在上市的时候，如果股份的价格定的过低，对公司就是一种损失。实际上这是惯例，几乎所有的公司在上市的时候都会把股票的价格定的高一点。

上市公司与非上市公司的区别

上市公司的本质是股份有限责任公司，具有股份有限公司的一般特点，如股东承担有限责任、所有权与经营权分离、股东通过选举董事会和投票参与公司决策等。但上市公司区别于一般公司的最大的特点在于可以利用证券市场进行筹资，广泛吸收社会上的闲散资金，从而迅速扩大企业的规模，增强产品的竞争力和市场占有率。因此，上市公司的股本扩张能力和市场竞争能力要比一般公司强。

上市公司与非上市公司如何区别

许多股份有限公司发展到一定规模后，往往将公司股票在交易所公开上市作为企业发展的重要步骤。做为收藏品，二者有的区别为：

1、上市公司相对于非上市股份公司对财务批露要求更为严格;

2、上市公司的股份可以在证券交易所中挂牌自由交易流通(全流通或部分流通，每个国家制度不同)，非上市公司股份不可以在证交所交易流动;

3、上市公司和非上市公司之间他们的问责制度不一样;

4、上市公司上市具备的条件是：公司开业已3年以上;其股本部总额达5000万元以上;持有股票值达1000元以上的股东人数不少于1000人。

最后，上市公司能取得整合社会资源的权利(如公开发行增发股票)非上市公司则没有这个权利。

上市公司的基本特点

(1)上市公司是股份有限公司。

股份有限公司可为非上市公司，有股份有限公司的一般特点，如股东承担有限责任、所有权和经营权。股东通过选举董事会和投票参与公司决策等。

(2)上市公司要经过政府主管部门的批准。

按照《公司法》的规定，股份有限公司要上市必须经过国务院或者国务院授权的证券管理部门批准，未经批准，不得上市。

(3)上市公司发行的股票在证券交易所交易。

发行的股票不在证券交易所交易的不是上市股票。

与一般公司相比，上市公司最大的特点在于可利用证券市场进行筹资，广泛地吸收社会上的闲散资金，从而迅速扩大企业规模，增强产品的竞争力和市场占有率。因此，股份有限公司发展到一定规模后，往往将公司股票在交易所公开上市作为企业发展的重要战略步骤。

从国际经验来看，世界知名的大企业几乎全是上市公司。例如，美国500家大公司中有95%是上市公司。

首先：上市公司也是公司，是公司的一部分。从这个角度讲，公司有上市公司和非上市公司之分了。

其次，上市公司是把公司的资产分成了若干分，在股票交易市场进行交易，大家都可以买这种公司的股票从而成为该公司的股东，上市是公司融资的一种重要渠道;非上市公司的股份则不能在股票交易市场交易(注意：所有公司都有股份比例：国家投资，个人投资，银行贷款，风险投资)。上市公司需要定期向公众披露公司的资产、交易、年报等相关信息，而非上市公司则不必。

最后，在获利能力方面，并不能绝对的说谁好谁差，上市并不代表获利能力多强，不上市也不代表没有获利能力。当然，获利能力强的公司上市的话，会更容易受到追捧。

饲养龙鱼的鱼友一定多多少少都了解过龙鱼芯片的问题，龙鱼芯片可以说是龙鱼身份的象征，能够证明龙鱼的出生地、品种、级别等信息，所以，很多玩家都会比较重视龙鱼芯片的问题。究竟龙鱼芯片是在龙鱼的什么部位的呢？是不是所有的龙鱼都会有专属的芯片呢？小编就为你详细介绍一下关于龙鱼芯片的问题。

龙鱼(详情介绍)

一、为什么要注射龙鱼芯片？

龙鱼被联合国列为濒危物种，属于“受控制的贸易”动物，在龙鱼产地，只有经过特别授权许可（CITES注册号）的公司才可以出售龙鱼。但即使拥有授权许可，也不可以出售在野外捕捉的龙鱼。《华盛顿公约》规定，龙鱼只有达到规定长度15厘米才允许原产地对外出口交易，同时要求所有合法售出的龙鱼体内必须植入微型芯片标识，其每一个都有在CITES机构注册的唯一序列号。

优秀的血统对龙鱼玩家来讲比较重视，龙鱼芯片的注入也是证明所购买龙鱼的价值及其真实性的保证。但是现在龙鱼芯片也出现了许多不正规、泛滥等问题。龙鱼芯片虽是一个身份的证明，但不能完全证明具体的真假，最好只作为一个参考条件。很多非正常手续出口的龙鱼没有芯片，或者是假芯片，但不排除这里也有好鱼。

二、龙鱼芯片简介

龙鱼芯片通常注入在背部或腹部鳞片之内。使用专业扫描仪，对龙鱼体内芯片进行扫描，可以识别到芯片码，和证书上的相对应，芯片和证书都是唯一的。（注：证书是给购买者的，用于核对芯片码和证书是否一致）然后再去证书上提供的渔场网站或电话查询真伪，而这样还可以查询到龙鱼祖上几代的详细资料，用以确定龙鱼的血统。在龙鱼芯片查询文章中，有更详细介绍。

龙鱼(详情介绍)

三、龙鱼芯片的查询方法

由于龙鱼是被保护的物种，受华盛顿公约（CITES）约束，凡亚洲龙鱼若以人工繁殖而出售，无论是金龙鱼、青龙鱼(详情介绍)，还是红龙鱼，均应植入芯片并附带证书。另外，新加坡与马来西亚已注册龙鱼渔场出产的龙鱼也应附有微型芯片标识。

龙鱼最小15厘米的方可开始注射芯片，针对目前人们对合法龙鱼的需求及龙鱼芯片查询的重视，也出现了许多伪造假证书及假芯片泛滥于龙鱼市场中，导致很多龙鱼玩家在进行龙鱼芯片查询时，发现龙鱼没有芯片或是假芯片。龙鱼芯片虽然是龙鱼身份的证明，但不能完全证明具体的真假，龙鱼芯片查询结果最好只作为一个参考条件。无芯片、无证书的龙鱼，只能表明该龙鱼的进口渠道不合法，不能说明其品质优劣。

由于现在饲养龙鱼的鱼友也越来越多了，很多鱼友也并不是特别重视龙鱼的芯片了，只要自己的龙鱼健康漂亮，是否有正规的芯片也就没有那么重要了。但是如果你的龙鱼是有芯片的话，一定要注意仔细辨别，查询真伪，以免被不法商家欺骗。

华为手机真的是越来越受到人们的青睐，不过有许多刚刚使用华为手机或者使用华为手机不久的朋友可能不知道华为手机有一个“智能辅助”功能吧。那么“智能辅助”这个功能是干嘛用的呢？“智能辅助”这个功能能够设置多种便捷手机操作方式，使用手机更加方便。这时候你是不是很好奇华为智能辅助这个功能怎么设置呢？下面小编就给大家介绍华为手机智能辅助在哪设置，该怎么设置的方法吧，希望能帮到你们呢！

华为智能辅助怎么设置？华为手机智能辅助在哪？

1.先打开手机里面的设置。

2.在设置里面找到一个智能辅助的功能，一般华为手机都是会有这一个设置的功能键，打开智能辅助设置。

3.在智能辅助的里面手势控制里面【黑屏模式】里面可以有一个画字母打开应用程序的设置，点开你可以设置哪一个字母可打开哪一个的应用，注意这个画字母只能在黑屏的模式才可以操作。

4.然后在单手设置里面可以开启【小屏模式】和【单手键盘】这些功能都是为了使用一只手操作手机的时候更加的方便，如果觉得自己的手机太大了，就可以在这里设置小屏模式。

5.小屏模式的使用方法是先打开小屏模式，然后在虚拟的导航栏里面大拇指向右滑动，屏幕立马就会往右边缩小，恢复原来的屏幕大拇指往相反的方向放大即可。

6.在里面的智能线控是通过插入带有操作按钮的器件，比如耳机打开智能线控就以通过耳机里的按键来操作手机里面的歌曲收藏、或者分享的。

区块链现在真的发展很不错，很多人都十分看好区块链的未来发展。区块链a股上市公司有很多，这些区块链a股上市公司主要就是从事区块链相关工作的，这些上市公司具体有哪些呢？今天就来了解一下有关这些上市公司的信息。区块链投资现在真的很火爆，毕竟很多人通过区块链投资赚到了钱，这就让更多的人都加入到了这个行列中。现在投资区块链晚吗？

一、区块链a股上市公司有哪些？

区块链的发展很快，而且发展也很好。区块链a股上市公司非常的多，其中就包括壹桥股份，新国都，易见股份，四方精创，飞天诚信等等。这些上市公司都是区块链公司中发展比较好的公司。区块链的快速发展，让这些公司的发展也变得非常的快。未来区块链会有更好的发展，那么，这些公司的发展也会变得更快，它们的股票价格也会变得更高。现在进行区块链研究以及区块链技术开发的公司真的是越来越多了，如果你想要与未来高科技近距离接触，你有必要多去了解一下相关信息。

二、现在投资区块链晚吗？

过去有很多的人都在投资区块链，它们都赚到了钱，现在也有很多人都在投资区块链，现在投资区块链也是不晚的。毕竟区块链一直都偶处于高速发展的阶段。未来区块链技术很可能成为全球应用最多的技术，然后区块链系统也是高于传统系统的系统，这种系统能够更加快捷便利的处理交易，所以它很可能替代掉传统系统。区块链a股上市公司我们一定要掌握。只有掌握了这个，我们进行投资才不迷茫。当然投资是有风险的不能随便尝试，一定要慎重去进行投资。

三、区块链为什么如此多的的人投资？

区块链拥有的投资者在全球是很多的，这么多的人都去投资区块链，很多人很好奇，不知道其中原因。其实，投资区块链的人都是想要通过区块链投资赚钱，而区块链发展是很快的，所以大家都很看重区块链。过去十年区块链的发展真的是有目共睹的，非常的好。未来区块链会被区块链a股上市公司开发得更好，所以区块链会有更好的发展。投资区块链是明智的，但是一定要多去OKLink查看区块链数据信息，掌握的信息多了，投资赚到钱就不难。

华为区块链什么币是许多接触数字货币群体非常关注的一个事件，许多人都会研究华为区块链什么币，因为毕竟华为作为一个大型的企业，一旦具有任何的举动，都是具有较大的影响力的。那么华为是否发布了一些有关于区块链数字货币的信息呢？华为利用区块链技术进行了怎样的应用呢？

1.华为区块链技术的应用

许多人在提到区块链技术的时候，第1个想到的就是数字货币，所以也会对于华为区块链什么币过于关注，其实区块链技术造就了数字货币，但并不是说区块链技术只能够应用于数字货币，所以华为区块链技术的应用还是可以在一些其他的方面的。因为这种平行的网络技术相比较传统的网络结构是具有很大的创新的，如果能够广泛的应用于一些其他的领域，也是能够起到一个更好的作用的，华为区块链技术应用于智能服务的领域的话也能够对于华为的整体发展带来一个较大的影响，所以仅仅去分析华为区块链什么币，可能对于区块链技术的认知过于的狭隘了。

2.华为区块链技术的各种特质

其实不仅仅是华为还包括了腾讯、百度等一些相关的。具体都是可以使用到这种区块链技术的，因为区块链技术仅仅是一套网络性的系统，这种进行操作的原理是可以应用于各个领域的，无论是进行资金的管理，相关信息的管理，还是一些技术的流通区块链技术，都能够带来一种新的发展的趋势。共享的一些信息或者是技术能够平形的传递到不同的区块当中，那么这种技术的流转或者是信息的流通不仅仅不会出现错误，而且还能够在最短的时间内为一些领域带来一定的帮助。

了解华为区块链什么币只是区块链技术应用的一个开端，区块链技术能够广泛的使用，主要是在于这种技术的。全新理念对于相关信息的记录是绝对真实的，不会出现虚假的情况也解决了，现在网络上一些诈骗的行为。毕竟在网络上的一些相关操作，就是不能够保证百分百的正确，而且遇到问题的可能性还非常的高，如果能够在各个领域当中广泛的应用区块链技术，实现账户共享相关的技术共享进行物流的流通等，这些都是能够充分的将这种技术的优势发挥出来的。带来一种新的网络的变迁，也能够为资本带来更多的收益。

区块链的发展很快，区块链国际公司非常的多。这些国际公司基本都是上市公司，都有自己的股票。那么，区块链国际公司的股票是否值得投资呢？区块链现在的投资项目是很多的，进行区块链投资的时候选择好项目尤为重要。区块链挖矿是区块链投资中的一个项目，那么，投资区块链挖矿是否能够赚到钱呢？随着区块链的磅礴发展，区块链投资会变成越来越大的投资项目，进行区块链投资的时候我们需要注意什么问题呢？

一．区块链国际公司股票值得投资吗？区块链是去中心化技术，这样的技术代表的是时代的进步，去中心化理念提出到现在已经十几年了，这十几年里有很多的公司都加入到了研究区块链开发中来。区块链国际公司非常的多，它们的股票就是区块链概念股票。这样的股票很多都是很有价值的。这种股票是否值得投资，主要看这个公司的发展怎么样。如果是这个区块链国际公司发展得非常的好，那么，它发行的股票也是非常有价值的。投资这样的股票赚钱的概率也很大。如果这个公司发展一般，那么股票升值也就很难，投资就没有价值。

二．区块链挖矿投资赚钱吗？区块链投资的方式真的不少，作为区块链投资中的一个大分支，区块链挖矿一直都有很多人在进行。毕竟挖矿是人人都可以参与的，参与门槛是非常低的。但是挖到矿就可以轻松大赚。区块链国际公司的股票虽然有很多发展很好，但是相比于数字货币的发展，这些区块链公司的发展还是相对比较弱的。所以与其投资区块链公司概念股，不如投资区块链数字货币，挖矿能直接获得数字货币奖励。这样的投资方式真的很不错值得我们去多了解。挖矿还是很赚钱的，毕竟现在的数字货币价值都是很巨大的。

三．区块链挖矿步骤是怎样的？进行区块链挖矿一定要搞清楚挖矿的步骤才行。首先你要上OKLink去看看有关区块链的数据信息。掌握的数据信息多了，进行投资的时候才不会盲目便投资。区块链挖矿的信息看好了，就去注册一个数字货币钱包用来存储挖矿所得数字货币。然后再找一个挖矿平台，通过你的电脑矿机进行挖矿。挖到的矿可以存入你的钱包中。这就是区块链挖矿的步骤了。区块链国际公司稍微了解一下就可以了。

比特币销售公司犯法吗？如今的投资者都想要赚钱，希望能够走出财富人生，因此可能会考虑投资比特币，可是比较好奇比特币销售公司犯法吗，这些年来当大家在选择购买比特币时，会通过平台或销售公司，投资之前应该了解相应的内容。

比特币销售公司犯法吗

1、比特币销售公司犯法吗？

比特币销售公司并不犯法，不过并不符合国家的规定，建议选择投资比特币时应该谨慎，最好是能够挑选比较正规的交易所，可有效保证投资的安全，不容易造成经济损失。在选择投资前应该了解目前的比特币进入到什么样的状态。

2、比特币当前正在减半。

比特币销售公司犯法吗？比特币销售公司并不犯法，不过在选择投资时需要深入了解整个比特币的行情。5月12日的凌晨3点，比特币又再一次完成奖励减半，这一次减半之后意味着从原先的12.5奖励变成6.25以后，日产量会快速下降。需要重申的就是这里所说的减半，并不是减少比特币的数量，而是减少比特币挖矿奖励。比特币挖矿奖励在减少后会影响到当前的矿业，有一些投资者认为在短期内比特币价格不可能有翻倍的几率，很可能会导致挖矿工受到影响，难怪很多人都在了解比特币销售公司犯法吗？

3、比特币当前的动态如何？

减半前后的24小时内，比特币走出过山车的行情，在减半之前，比特币价格上升到9176美元，在减半之后不到6个小时，比特币价格下跌到8196美元，下跌的额度达到1000美元左右。快速的下跌让投资者尤其担心才会在网络上查询比特币销售公司犯法吗？在减半之前的两天，所有的投资者还沉浸在一片欢声笑语中，殊不知市场就给出重大的打击，导致比特币的价格快速下跌到8100美元左右。

比特币最近两天的下跌，有投资者判断，可能是一部分盈利出逃，目前比特币有着强势的反弹趋势，而且并没有出现大幅度的调整，意味着接下来可以进入到投资的阶段，能够有效规避市场的波动性。

比特币销售公司犯法吗？自然是不犯法的，不过在选择投资比特币之前需要了解更多资讯，如果随意进行投资，会增加投资的风险，很可能会造成经济上的损失，不少专业人士会认为，今年的比特币在进入到2020年下半年时会迎来好的发展，虽然会有震荡的趋势，在年底到来时会有好的行情，如果选择现在投资会有更多优势。

一、两者的主要参数对比：

vivo X50 Pro(8GB/128GB/全网通/5G版)

CPU：高通骁龙765G

后置：4800万像素+800万像素+800万像素+1300万像素

前置：3200万像素

电池：4315mAh

屏幕：6.56英寸

分辨率：2376x1080像素

重量：181.5克

华为P40 Pro(8GB/128GB/全网通/5G版)

CPU：海思麒麟990 5G

后置：5000万像素超感知镜头+4000万像素超广角镜头+1200万像素超感光长焦镜头+3D深感摄像头

前置：3200万像素+景深摄像头

电池：4200mAh

屏幕：6.58英寸

分辨率：2640x1200像素

重量：209克

vivo X50 Pro与华为P40 Pro外观对比

二、两者的主要区别：

1、CPU：

vivo X50 Pro采用的是骁龙765，P40Pro是海思麒麟990，两者相比，华为的海思麒麟在性能上要优于骁龙765不少。

2、摄像头：

vivo X50 Pro“双滚珠悬架”主摄

在摄像头方面，无论主摄还是广角、长角参数vivo X50 Pro都不及华为P40 Pro，但vivo X50 Pro的800万潜望式长焦镜头支持60倍数码变焦，从实际拍摄效果来看vivo X50 Pro表现并不输华为P40 Pro。

vivo X50 Pro搭载了微云台，就是其主摄使用了一种名为“双滚珠悬架”的结构，通过机械运动补偿原理使镜头能够达到立体防抖以及100%的模组整体防抖，开启了智能手机防抖的先例。华为P40 Pro，使用的是传统的OIS光学防抖技术，虽然防抖能力在同级别OIS光学防抖中表现较为不错，但依然处于平面防抖阶段。

相比传统光学防抖vivo X50 Pro的微云台有着更大的防抖角度，其防抖角度达到了正负3°以上，而传统的OIS防抖角度只有正负1°。在实际拍摄中vivo X50 Pro的表现也确实非常优秀。

vivo X50 Pro的运动模式与普通模式对比

夜景拍摄，vivo X50 Pro也有着不俗的表现，其搭载的微云台降低了暗光条件下长曝光时手机抖动对画面的影响，在运动的夜景拍摄表现尤为突出，画面保持了较好的稳定性。

3、屏幕：

两者都是oled曲面屏，但华为P40 Pro分辨率是2640x1200像素，属于超2K屏，vivo X50 Pro是单挖孔屏，P40Pro因为有两个前置摄像头，是双挖孔屏。

4、重量：

华为P40 Pro重209克，vivo X50 Pro重181.5克，尽管只有17.5克的区别，两者放在一起，区别还是比较明显的。

通过对比，在CPU、屏幕分辨率方面vivo X50 Pro要比华为P40 Pro差不少，华为P40 Pro在摄像方面尽管有着不俗的表现，但vivo X50 Pro依靠其微云台防抖，拍摄能力在运动或夜景模式下即使是华为P40 Pro也要甘拜下风。同是8GB/128GB/全网通/5G版，华为P40 Pro要比vivo X50 Pro贵1700多元，性价比方面差别还是比较大的。从性价比、摄像防抖性能、以及重量来说(尤其对于女孩子)，建议选择vivo X50 Pro。

成功的企业都有各自成功的道理.近些年来,我们都很关注华为成功的原因那么，华为成功的原因是什么?下面就由小编告诉大家华为成功的原因吧!

华为成功的原因

华为成功的原因1.解决了评价机制，能者上、庸者下。一个企业，最怕的是评价机制失衡，我们以前经常说的大锅饭，企业如此，必然人心涣散，竞争乏力，难以形成竞争力。评价机制最重要的不是在电脑里，不是在墙上，不是在档案中，而是在公司整个管理的血液里，能者上，为贤能之人提供了机会，庸者下，保证了机体的清洁，同时也形成了压力机制。

华为成功的原因2.解决了决策机制，让听得见炮火的人决策。企业做大了，决策是一个大问题，企业越大，决策层离市场、离一线越远，但是这些人是最终决策人，经常容易出现，决策不了解市场，不了解真实的情况，决策成为碰运气，甚至出现乱决策的情况。要让企业保持活力，能看准方向，必须是让听得见炮火的人决策。做什么不做什么，听一线的，而不是听领导的。

华为成功的原因3.解决了分配机制，不让雷锋吃亏。企业发展最大的问题，获益者是谁?是股东，还是应该是有所有的员工?当然股东作为投资者，做出了贡献，应该获得回报，但是一个企业发展，员工也做出了巨大贡献，尤其要长期发展，不断前进，必须所有做出贡献的人，都能获益，这样企业才能不断产生动力。一切回报归股东，还是股东和员工共同富裕，这是一个企业家必须回答的问题。华为的伟大是建立了共同富裕的机制，让员工在华为的发展过程中也同样得到回报。我们都知道，绝大部分企业回报的基本机制是以股东为核心的，而很少顾及员工。只有华为是股东和员工都同样得到回报。所以华为只要看准一个方向，都会所向无敌。绝大部分华为人离开华为，一直也会感谢华为。

这三点说起来不难，真做起来难，实实在在的落实更难。任正非是一个哲学家，一个思想家，一个看透了人生的人。他永远成不了首富，但是他创造的财富不是首富能及的。这些财富不仅物质财富，还有精神财富!

在公司有客人来的时候，待客礼仪最重要的是要热情、周到，努力营造宾至如归的氛围。下面是为大家准备的公司待客礼仪，希望可以帮助大家!

公司以茶待客的礼仪

一是茶具要清洁。在客人进屋或者进办公室后，我们应该先给他让座，在他坐好后再进行备茶及煮水的动作。这里的第一步即是要做好泡茶的准备，除了让座、备茶、煮水、准备好茶具外，就需要做好茶具的清洁工作。首先，在知道有客人来访前，我们应该把久未用的茶具进行一个清洗。而在客人来访后，我们就需要用煮好的开水冲烫一下茶壶、茶杯等茶具，这样就能够显得有礼而卫生。而如果是在公司，茶杯多是用一次性杯子来替代，而一次性杯子在装茶水时容易烫手，这时就要主要事先给一次性杯子套上杯托。

其次，对于茶叶的用量，如果客人没有主动介绍自己喜欢偏浓和偏淡，我们就自己把握，做到适度。

最后，就是茶叶的冲泡了。茶叶冲泡的整个过程应该流畅，让人感受到从容不迫的美。

二是端茶要得法。茶叶冲泡好后，我们就应该倒茶了。注意，无论是怎样的茶杯，我们在倒茶时都不应该倒太满，这样不仅容易溢出，还容易烫伤自己和客人。当然倒茶也不能倒得太少，这样会显得没有诚意，因而有茶满八分的说法。

在倒好茶后，就需要端茶给客人品饮了。对于端茶，我国的传统习惯是：只要双手不残废，都是必须用双手给客人端茶的。除了这个需要注意外，双手端茶的姿势也有讲究，情况还分为两种。

一种是对待有杯耳的茶杯，可以一手抓杯耳，另一手托杯底端给客人;

另一种对待无杯耳的茶杯，应尽量一手扶住杯身，一手托好杯底端给客人。

三是要给客人添茶。要时刻关注客人的杯子是否已经不满，这时候你就要去添茶。喝茶时保持人人的杯子都有茶是也是一种基本的礼貌。而添茶的顺序当然是要先给上司和客户添，最后才到自己。

公司待客礼仪

当你与客人约好见面的时间后，一定要守约，不要让客人扑空，如果有急事，应与客人取得联系，并告之缘由。

尽力设置整洁有序、令人畅悦的待客环境。不可忘记整理仪表，要知道穿睡衣待客或衣着不整、蓬头垢面都是一种失礼的表现。

当客人来访，听到敲门声或电铃声时应立即起身开门迎接。客人进门后，主人应接过客人的鞋帽、雨具或示意其放置地点，但不要去接客人的手提包。将客人请入客厅就座后，自己方可落座。还应把家人或在场的其他客人，向新来客人作介绍。

在客人落座后，最好送上一杯醇香扑鼻的茶水或果点。

在与客人交谈中，多把说话的机会留给客人。表情要专注，不要不停地看表，或不停地起身，或一边看电视一边与客人交谈等。若确有急事，应坦诚地向客人说明，取得客人理解。

当客人要告辞时，主人应盛情挽留，但不可勉强，主随客便。主人应待客人起身后方可起身相送，并在客人伸手后方可伸手与之告别。送客应送至室外，且应目送客人背影消失后，方可回身关门。

第一条：握手礼仪

1、参加聚会时应先与主人握手，再与房间里其他的人握手。

2、男士不能主动与女士握手，需待女士先伸手时才能相握。

3、不要随便主动伸手与长者、尊者、领导握手，应等他们先伸手时才能握手。原则上以双手握手为尊。

第二条：奉茶礼仪

1、对尊长、领导奉茶应左手扶杯，右手托杯底递向对方。

2、冲茶不必满杯，半杯多一点即可。

第三条：呈受名片礼仪

1、递呈名片应择机准备好，名片正面向上、正向，以双手呈上，说声“请!这是我的名片”或“您好，我叫×××”。

2、接受名片应双手接过后，认真仔细看一遍，说“谢谢”，不要随便乱放。

从2009年开始，区块链技术就成为了全球风口上的新对象，很多人在了解了之后，就想知道区块链的公司能去吗？为什么会有区块链的公司能去吗这样比较矛盾的疑问呢？原因在于在过去几年的区块链行业当中，确实出现了一大批具备创新型的区块链科技公司，但是也存在不少混水摸鱼的诈骗平台。在这种背景之下，很多爱好者都拿不定主意，不知道区块的公司能去吗？

1、区块链的公司能去吗？比特币的出现意味着区块链技术的正式诞生，从此之后在全球科技领域就出现了一种新技术。在后来十多年的发展实践当中，不管是出现的上万种的数字货币应用，还是出现的区块链医疗或者其他方面的应用，都向我们展示了区块链技术广阔的发展前景。对于真正喜欢区块链技术的朋友来说，如果有机会到一家比较好的区块链科技公司去就职或许能够有一个非常好的发展前途，因此不用质疑区块链的公司能去吗。

当然，是不是所有的区块链的公司都能去呢？肯定不是这样的。以市场上的数字货币科技公司来说，虽然有9000多种数字货币存在，但是近八成以上的数字货币都是空气币或山寨币，未来非常有可能被市场所淘汰。对于真正喜欢区块链技术的朋友来说，在挑选区块链科技公司时应该慎之又慎，尽量挑选一些股东实力比较雄厚、市场口碑比较好的大公司。在我们国内有很多的大公司在从事区块链技术，如阿里巴巴旗下的蚂蚁区块链、腾讯旗下的腾讯链公司等等。

2、区块链公司一般有哪些要求？很多朋友对于到区块链公司上班是非常向往的，但是这并不意味着梦想就一定能够成真，因为区块链技术是有一定的行业门槛的，相关公司在招聘人才时，也会有相应的要求。

既然已经知晓了区块链的公司能去吗这个问题的答案，并且也有了心目中的挑选对象，剩下的就是要了解清楚招聘单位的具体要求。对于目前市场上比较正规的区块链科技公司来说，他们对于人才的应聘要求一般包括两个方面：首先是人才的学历要达到一定的水平，最低都在本科及以上；其次是一定要具备区块链方面的专业知识，如加密学或者信息科技等。

近日，华为以线上发布会的形式正式发布华为MatePad Pro 5G版本，而随着5G时代的到来，面向消费者的5G产品也备受关注。那么华为Matepad Pro 5G怎么样?Matepad Pro 5G值得买吗?一起来看看下文详细内容吧!

华为Matepad Pro 5G怎么样:

华为MatePad Pro 5G延续了4G版本的众多创新办公性能，例如通过EMUI 10分布式技术带来的“多屏协同”，同时配有HUAWEI M-Pencil手写笔，能够助力用户轻松办公。

除此之外，华为MatePad Pro 5G屏占比达到了90%，实现了全球最高屏占比，约492g的重量、7.99mm的厚度。

华为MatepadPro 5G怎么样MatepadPro 5G值得买吗

在性能上，华为MatePad Pro 5G搭载最新麒麟芯片990 5G SoC芯片，采用业界领先的7nm+EUV工艺制程，性能和能效得到了双重提升。

更采用华为独家“锐屏”显示增强技术，以及对音效的创新设计，实现了家庭影院般的影音体验。

华为Matepad Pro 5G值得买吗：

MatePad Pro是华为首款5G平板，搭载Android 10.10.8英寸，配备Kirin 990 5G芯片组。多个扬声器可以带来更好的声音效果，而平板边缘的五个麦克风，让收音更好。

华为MatepadPro 5G怎么样MatepadPro 5G值得买吗

华为MatePad Pro 5G支持45W的有线快充、27W无线快充及无线反充电。此外还提供可选配件，包括M笔触控笔，和可拆卸的键盘支架盖。

MatePad Pro 5G采用了EMUI10.提升了智慧分屏体验，更是发布三个版本：Wi-Fi版，4G和5G。

WiFi版本定价549欧元起(人民币4186元)，5G版本最高799欧元(人民币6092元起)。

预计4月份开售，目前尚未开启预售。

摘要：IC芯片(Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。下面，小编就为您介绍一下IC芯片的相关知识。

【IC芯片的作用】IC芯片是什么 IC芯片有哪些种类

IC芯片是什么

IC芯片 (Integrated Circuit 集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等) 形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。目前几乎所有看到的芯片，都可以叫做 IC芯片 。

集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

现在行业内都会把集成电路叫做ic芯片。

IC芯片有哪些种类

(一)按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。

基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等;中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD(可编程逻辑器件)和ASIC(专用集成电路)。

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。

(二)按制作工艺分类

集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类

集成电路按规模大小分为：小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。

(四)按导电类型不同分类

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

(五)按用途分类

集成电路 按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路 包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路 包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影碟机用集成电路 有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路 有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C-(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad

表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)

带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。

9、DFP(dual flat package)

双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)

双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

17、flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)

美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。

20、CQFP(quad fiat package with guard ring)

带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)

表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)

表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)

J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)

触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)

芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L-QUAD

陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)

多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大类。 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。

MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP(mini flat package)

小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)

按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。

33、MSP(mini square package)

QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)

模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P-(plastic)

表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)

凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)

印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)

塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)

陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

40、piggy back

驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P -LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分

LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P-LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)

四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)

四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。 也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)

四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。 陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。 46、QFN(quad flat non-leaded package)

四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

47、QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)

小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)

陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

50、QIP(quad in-line plastic package)

塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)

QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)

四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中 心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP (shrink dual in-line package)

收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH-DIP(shrink dual in-line package)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)

SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。

60、SK-DIP(skinny dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。

61、SL-DIP(slim dual in-line package)

DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。

62、SMD(surface mount devices)

表面贴装器件。偶尔，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

63、SO(small out-line)

SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

64、SOI(small out-line I-leaded package)

I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)

SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。

67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)

按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)

无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

69、SOF(small Out-Line package)

小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

71、COB(Chip On Board)

通过bonding 将IC裸片固定于印刷线路板上。也就是是将芯片直接粘在PCB上用引线键合达到芯片与PCB的电气联结然后用黑胶包封。COB的关键技术在于Wire Bonding(俗称打线)及Molding(封胶成型)，是指对裸露的机体电路晶片(IC Chip)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding;简称(TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

72、COG(Chip on Glass)

国际上正日趋实用的COG(Chip on Glass)封装技术。对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。

许多使用华为mate10手机的用户反应怎么快速传手机资料到电脑?其实很简单，利用Huawei Share，就可以实现手机和电脑互连高速传输。今天小编以华为Mate 10系列为例，来为你们解答，希望能够帮助到你们，具体方法如下：

具体操作：

1、需要保证华为Mate 10系列、电脑处于同一个网络中，也就是连接同一个路由器。

2、下拉华为Mate 10系列通知栏，点开Huawei Share开关。进入Huawei Share设置界面，打开共享至电脑，并设置访问密码。

3、找到华为MateBook X Pro上的电脑管家，第一次使用时需要输入华为账户的用户名及密码，然后选择文件分享。

找到要发送的文件，点击右键弹出选择发送到周围的人，此时选择要发送的手机名称，比如华为Mate 10，即可发送文件。

也就是说，有了Huawei Share“手机即是电脑，电脑即是手机”。

一部华为Mate 10系列就能享受更个性、更高效的移动办公，不仅支持手机之间互传，电脑和手机之间也能无线高速互传文件，且无需外网和流量。

股权回购是指公司与其股东达成协议，通过向股东支付一定对价，将股东所持股权收归本公司并依法办理相关手续的行为。你对股权回购有什么了解吗?下面由小编为你详细介绍回购股东股权的相关法律知识。

股权回购的相关法律

我国《 公司法》规定, 股份回购只能是购回并 注销公司发行在外的股份的行为。

股东请求公司回购股份的法定情形

第七十四条 有下列情形之一的，对股东会该项决议投反对票的股东可以请求公司按照合理的价格收购其股权：

自股东会会议决议通过之日起六十日内，股东与公司不能达成股权收购协议的，股东可以自股东会会议决议通过之日起九十日内向人民法院提起诉讼 。

股权回购是中小股东的一项法定权益：

新公司法为了有效保护中小股东的合法权益，明确规定了中小股东的股权回购请求权，有限责任公司股东的股权回购请求权是指异议股东在出现法律规定的某些特殊情况下，有权要求公司对其出资的股权予以收购。有限责任公司异议股东股权回购的事由在新公司法第七十五条第一款中做了规定。

异议股东股权回购的程序：

通常而言股权回购对公司、其他股东以及公司债权人都会产生较大影响，因此回购一般须经 董事会审议、股东会多数表决通过。根据公司法的规定，异议股东的股权回购权行使包括协议回购和诉讼回购。

1、协议回购：

有限责任公司召开股东会所讨论的事项如果涉及到法定事项中的任何一项以上的，在股东会通知书上就应当告知股东，如对表决结果存有异议的，可以行使股权回购请求权，在股东会决议通过后六十天内异议股东同公司协议回购股权，协商成功的双方签订书面协议，由公司按照合理的价格收购股权，协议回购是当事人意思自治的表现，对持有股权的数量和时间不作限制，应当尊重当事人的合意。

诉讼回购：

有限责任公司异议股东就股权回购与公司达不成协议的，可以直接起诉公司要求公司买回股权，根据新公司法规定，股东可以自股东会会议决议通过之日起九十日内向人民法院提起诉讼。诉讼回购是在协议回购失败的前提下才可以提起，协议回购是诉讼回购的前置程序，对于诉讼回购以下几个问题值得注意：

(1)原告资格。

诉讼中异议股东是原告，公司是被告，异议股东提起的是给付之诉。法律对异议股东提起诉讼时持有股权的时间和数量没有要求，但对原告的资格加以限制，原告必须是实际交缴出资并持有股权的异议股东，如果是干股或者是挂名股东则不应享有诉讼权利，没有出资则易产生不当得利。诉讼时限问题新公司法规定是九十天，该时间相对较短，是否为诉讼时效也不明确，可否存在时效的中止、中断、延长等情况没有规定，律师认为该九十日的时限并非诉讼时效。

回购价格的确定：

关于回购的价格问题，公司法只规定按合理的价格回购，这是一个原则性规定，该价格应当以协议价为主。如由法院确定价格时应当做到合理合法，并以诉争事由发生时该回购股权代表的公司净资产比例的产值来确定的。

(3)回购后的处理：

有限责任公司回购股权后应当及时做出相应的变更登记处理，法律规定公司应当在发生回购事件后的十日内进行注销登记，对于不能注销的应当以转让的方式进行，如果在三个月内不能处理的则应当予以注销登记，注销后还应当进行重新验资，并进行工商注册登记备案。

看过“公司可以回购公司股东的股权吗”

公司可以回购公司股东的股权

公司只能在特定情况下收购股东的股权。对于有限责任公司，有下列情形之一的，对股东会该项决议投反对票的股东可以请求公司按照合理的价格收购其股权：

(一)公司连续五年不向股东分配利润，而公司该五年连续盈利，并且符合本法规定的分配利润条件的;

(二)公司合并、分立、转让主要财产的;

(三)公司章程规定的营业期限届满或者章程规定的其他解散事由出现，股东会会议通过决议修改章程使公司存续的。

公司可以回购公司股东的股权吗

自股东会会议决议通过之日起六十日内，股东与公司不能达成股权收购协议的，股东可以自股东会会议决议通过之日起九十日内向人民法院提起诉讼。(公司法第75条)

对于股份有限公司而言，公司不得收购本公司股份。但是，有下列情形之一的除外：

(一)减少公司注册资本;

(二)与持有本公司股份的其他公司合并;

(三)将股份奖励给本公司职工;

(四)股东因对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议，要求公司收购其股份的。公司因前款第(一)项至第(三)项的原因收购本公司股份的，应当经股东大会决议。

公司依照前款规定收购本公司股份后，属于第(一)项情形的，应当自收购之日起十日内注销;属于第(二)项、第(四)项情形的，应当在六个月内转让或者注销。公司依照第一款第(三)项规定收购的本公司股份，不得超过本公司已发行股份总额的百分之五;用于收购的资金应当从公司的税后利润中支出;所收购的股份应当在一年内转让给职工。另外，公司不得接受本公司的股票作为质押权的标的。

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