华为(Huawei)已开始投资中国新兴芯片企业。面对美国的制裁，这家电信设备集团加快在半导体技术方面实现自给自足的努力。

哈勃科技投资(Hubble Technology Investment)是华为去年4月设立的一只27亿元人民币（合4.13亿美元）的基金。过去3个月，该基金收购了3家中国半导体设备企业的少数股份。

这标志着重大战略转变。观察人士认为，这一转变与华为芯片生产“去美国化”的计划有关。目前，这家总部位于深圳的公司正艰难应对美国施加的限制。

哈勃此前“主要投资于可以成为华为直接供应商的企业，但最近几笔投资有所不同。”伯恩斯坦(Bernstein)驻香港芯片分析师Mark Li说，“它们是不会成为华为直接供应商的半导体设备企业。”

根据今年5月实施并在8月收紧的出口管制，华盛顿方面禁止在任何地方使用美国技术设计或制造最终可能用在华为产品上的芯片。

尽管一些企业获得了继续向华为供货的许可证，但这些限制已经威胁到了华为业务的未来。

作为回应，北京方面加大了实现半导体领域自给自足的努力。该计划包括为华为建立一个专用芯片工厂，该工厂将不再使用从美国购买的设备。

一位芯片行业高管表示，这些“投资显然正在取代它们再也无法接触到的美国企业。”

根据公开的公司记录，哈勃9月收购了中科飞测(Skyverse) 3.3%的股份。中科飞测是一家由中国科学院(Chinese Academy of Sciences)支持的企业，生产用于半导体制造的测试和检测工具。尽管投资金额只有330万元人民币，但这笔投资被视为具有高度战略意义，因为它使华为能够接触到其无法再从美国获得的技术。

中科飞测提供的产品与美国领先芯片设备制造商之一科磊(KLA)的产品类似。它的竞争对手是总部分别位于美国得克萨斯州和加利福尼亚州的芯片制造供应商“美国国家仪器”(NI)和Teledyne Technologies。

今年11月底，这只与华为有关联的基金对中国半导体设备和材料制造商又进行了另外两笔总额1300万元人民币的投资。

该基金收购了“宁波润华全芯微电子设备”(Ningbo Allsemi) 6.2%的股份。润华全芯微电子是一家小型企业，制造用于蚀刻晶圆和去除光刻胶层的机器，这两项工艺在芯片制造中都十分重要。

伯恩斯坦的Li表示，润华全芯微电子的产品与中国第二大芯片设备制造商中微公司(AMEC)、或国际同业泛林集团(Lam Research)和东京威力科创(Tokyo Electron)的产品类似。

不到一周后，哈勃又收购了瀚天天成电子科技(Epiworld International) 4.6%的股份。该企业生产碳化硅的检测工具。碳化硅是制造电动汽车——如某些较新的特斯拉(Tesla)车型——所使用的高端电源管理芯片的特殊材料。

然而，行业专家提醒称，哈勃的投资突显出华为在试图打造一条专门的国内芯片供应链方面遭遇的极大挑战。

Li表示：“该基金最近投资的设备制造商的规模都较小，远远小于在这个领域中领先的中国企业，而这些中国领先企业的规模又远远小于国际竞争对手。”